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印制电路板制造工艺

2019-07-19 08:37
可靠性杂坛
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一、概述

PCB,即Printed Circuit Board的缩写,中文译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。

印制电路板制造工艺

图1 PCB的类别

PCB为电子产品最重要的基础部件,用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB,其制造工艺也不尽相同,但基本原理与方法却大致一样,如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中,刚性多层PCB应用最广,其制造工艺方法与流程最具代表性,也是其他类别PCB制造工艺的基础。

了解PCB的制造工艺方法与流程,掌握基本的PCB制造工艺能力,是做好PCB可制造性设计的基础。本篇我们将简单介绍传统刚性多层PCB和高密度互连PCB的制造方法与流程以及基本工艺能力。

二、刚性多层PCB

刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB,其制造工艺具有一定的代表性,也是HDI板、挠性板、刚-挠结合板的工艺基础。1)工艺流程刚性多层PCB制造流程如图2所示,可以简单分为内层板制造、叠层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段。

印制电路板制造工艺

图2 刚性多层PCB制造流程

阶段一:内层板制作工艺方法与流程如图3所示。

印制电路板制造工艺

图3 内层板制作工艺方法与流程

阶段二:叠层/层压工艺方法与流程如图4所示。

image.png

图4 叠层/层压工艺方法与流程

阶段三:钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程如图5所示。

印制电路板制造工艺

图5 钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程

阶段四:阻焊/表面处理工艺方法与流程如图6所示。

印制电路板制造工艺

图6 阻焊/表面处理工艺方法与流程

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