印制电路板制造工艺
一、概述
PCB,即Printed Circuit Board的缩写,中文译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。
图1 PCB的类别
PCB为电子产品最重要的基础部件,用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB,其制造工艺也不尽相同,但基本原理与方法却大致一样,如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中,刚性多层PCB应用最广,其制造工艺方法与流程最具代表性,也是其他类别PCB制造工艺的基础。
了解PCB的制造工艺方法与流程,掌握基本的PCB制造工艺能力,是做好PCB可制造性设计的基础。本篇我们将简单介绍传统刚性多层PCB和高密度互连PCB的制造方法与流程以及基本工艺能力。
二、刚性多层PCB
刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB,其制造工艺具有一定的代表性,也是HDI板、挠性板、刚-挠结合板的工艺基础。1)工艺流程刚性多层PCB制造流程如图2所示,可以简单分为内层板制造、叠层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段。
图2 刚性多层PCB制造流程
阶段一:内层板制作工艺方法与流程如图3所示。
图3 内层板制作工艺方法与流程
阶段二:叠层/层压工艺方法与流程如图4所示。
图4 叠层/层压工艺方法与流程
阶段三:钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程如图5所示。
图5 钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程
阶段四:阻焊/表面处理工艺方法与流程如图6所示。
图6 阻焊/表面处理工艺方法与流程
图片新闻
最新活动更多
-
11月8日立即预约>> 筑梦启光 砺行致远 | 新天激光数字化产研基地奠基仪式
-
即日-11.13立即报名>>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
11月20日火热报名中>>> 2024 智能家居出海论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论