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E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

2019-07-15 11:56
eWisetech
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realme x作为realme回归的首发机型,虽然定位于千元机,但也用上升降摄像头、4800万主摄等旗舰机的配置,那么到底其内在结构是怎么样的呢?就和小e一起去揭秘吧。

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

主机信息

首先还是来了解一下更多的基础配置吧?这样的配置是否真的堪比旗舰机配置呢?

SoC:高通骁龙710八核处理器丨10nm工艺

屏幕: 6.53英寸 三星AMOLED屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%

存储:4GB RAM +64GB ROM

前置:16MP

后置:48MP主摄+5MP景深

电池:3680mAh聚合物锂离子电池

特色:光感屏下指纹识别丨VOOC 闪充 3.0丨脉冲式升降摄像头

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

了解小e的一定知道eWisetech搜库整合各类最新电子设备,元器件组成数据库。这次小e对realme x的元器件进行深度分析,从成本上分析,realme x整机成本约$157.3美金,而其主控IC成本约$65.37美金,约占整机成本的42%。说到IC,我们就不得不来看看主板IC与模组信息了。

主板IC

主板正面主要IC(下图):

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

红色:射频芯片

绿色:光线/距离传感器

青色:Qualcomm-SDR660-射频模拟芯片

蓝色:SK Hynix-H9HQ53ACPMMD-64GB闪存+4GB内存

紫色:Qualcomm-SDM710-骁龙710八核处理器

棕色:TI-TPD1S414-电源管理芯片

淡紫:TI-TPS61256-升压转换芯片

深绿:AKM-AK09918-3轴电子罗盘

主板背面主要IC(下图):

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

红色:Qualcomm-WCN3998-WiFi / BT/GPS/FM射频芯片

绿色:ON Semi-NLAS7242-USB芯片

青色:TI-TPS65633-显示电源芯片

蓝色:NXP-TFA9894B-音频放大芯片

紫色:STMicroelectronics-STM8S003F3-控制芯片

淡绿:Qualcomm-PM670-电源芯片

棕色:Bosch-BMI160-六轴(陀螺仪+加速度)传感器

淡紫:Qualcomm-PM670A-电源芯片

姜黄:QORVO-QM 56022-射频模拟芯片

深青:Avago-SFI844-射频天线开关芯片

深绿:QORVO-RF5212A-功率放大芯片

橙色:Knowles-麦克风

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

觉得意犹未尽就戳eWisetech了解更多的设备拆解,模组,元器件,芯片信息,还有整机bom等你阅览。realme x的主要模组信息就藏在下面的拆解中等你揭秘!

拆解

先用卡针将SIM卡托取下,可以看到卡槽材质为塑料,在卡槽上并没有设防水胶圈。再用热风枪加热后盖边缘,并用吸盘吸开缝隙后用撬片沿四周撬开即可。打开后盖即可看到边缘有一层泡棉胶,后盖与中框便由这泡棉胶相连接固定的。

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

在中框背面上有石墨片,几乎覆盖了整个背面,用于手机散热。前置摄像头BTB处有一块塑料盖板,保护BTB接口。中框上也贴有防拆标签。

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

中框与内支撑是由螺丝和卡扣固定的,将螺丝全部取下后用撬棍就可将中框与内支撑分开。在麦克风出声口处有防水硅胶圈和防尘网。

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

前置摄像头模组及其升降模组都在中框正面,由螺丝固定。将螺丝取下,就可取下前置模块,再将中框上的小部件取下。按键上有硅胶垫,保护按键。

E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x

升降模组使用的是脉冲式升降方式,通过其升降模块来控制摄像头的升降。摄像头模组由塑料前盖、摄像头和金属后盖组成,前盖上有磁铁和胶固定连接后盖。后盖上有胶固定了摄像头,弹簧处与提升模块相连,并不固定,使摄像头能上升下降。

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