realme x作为realme回归的首发机型，虽然定位于千元机，但也用上升降摄像头、4800万主摄等旗舰机的配置，那么到底其内在结构是怎么样的呢？就和小e一起去揭秘吧。

主机信息

首先还是来了解一下更多的基础配置吧？这样的配置是否真的堪比旗舰机配置呢？

SoC：高通骁龙710八核处理器丨10nm工艺

屏幕： 6．53英寸 三星AMOLED屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83％

存储：4GB RAM ＋64GB ROM

前置：16MP

后置：48MP主摄＋5MP景深

电池：3680mAh聚合物锂离子电池

特色：光感屏下指纹识别丨VOOC 闪充 3．0丨脉冲式升降摄像头

了解小e的一定知道eWisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。这次小e对realme x的元器件进行深度分析，从成本上分析，realme x整机成本约＄157．3美金，而其主控IC成本约＄65．37美金，约占整机成本的42％。说到IC，我们就不得不来看看主板IC与模组信息了。

主板IC

主板正面主要IC（下图）：

红色：射频芯片

绿色：光线／距离传感器

青色：Qualcomm－SDR660－射频模拟芯片

蓝色：SK Hynix－H9HQ53ACPMMD－64GB闪存＋4GB内存

紫色：Qualcomm－SDM710－骁龙710八核处理器

棕色：TI－TPD1S414－电源管理芯片

淡紫：TI－TPS61256－升压转换芯片

深绿：AKM－AK09918－3轴电子罗盘

主板背面主要IC（下图）：

红色：Qualcomm－WCN3998－WiFi ／ BT／GPS／FM射频芯片

绿色：ON Semi－NLAS7242－USB芯片

青色：TI－TPS65633－显示电源芯片

蓝色：NXP－TFA9894B－音频放大芯片

紫色：STMicroelectronics－STM8S003F3－控制芯片

淡绿：Qualcomm－PM670－电源芯片

棕色：Bosch－BMI160－六轴（陀螺仪＋加速度）传感器

淡紫：Qualcomm－PM670A－电源芯片

姜黄：QORVO－QM 56022－射频模拟芯片

深青：Avago－SFI844－射频天线开关芯片

深绿：QORVO－RF5212A－功率放大芯片

橙色：Knowles－麦克风

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

觉得意犹未尽就戳eWisetech了解更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息，还有整机bom等你阅览。realme x的主要模组信息就藏在下面的拆解中等你揭秘！

拆解

先用卡针将SIM卡托取下，可以看到卡槽材质为塑料，在卡槽上并没有设防水胶圈。再用热风枪加热后盖边缘，并用吸盘吸开缝隙后用撬片沿四周撬开即可。打开后盖即可看到边缘有一层泡棉胶，后盖与中框便由这泡棉胶相连接固定的。

在中框背面上有石墨片，几乎覆盖了整个背面，用于手机散热。前置摄像头BTB处有一块塑料盖板，保护BTB接口。中框上也贴有防拆标签。

中框与内支撑是由螺丝和卡扣固定的，将螺丝全部取下后用撬棍就可将中框与内支撑分开。在麦克风出声口处有防水硅胶圈和防尘网。

前置摄像头模组及其升降模组都在中框正面，由螺丝固定。将螺丝取下，就可取下前置模块，再将中框上的小部件取下。按键上有硅胶垫，保护按键。

升降模组使用的是脉冲式升降方式，通过其升降模块来控制摄像头的升降。摄像头模组由塑料前盖、摄像头和金属后盖组成，前盖上有磁铁和胶固定连接后盖。后盖上有胶固定了摄像头，弹簧处与提升模块相连，并不固定，使摄像头能上升下降。