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自研5G基带芯片,苹果还有多长的路要走?

近日,有外媒报道称苹果计划在3年内发布自研5G基带芯片。而Fast Company近日发表的一份报告也证实了苹果欲自研5G基带芯片的事实。

此前,苹果与高通的专利诉讼纷争闹得不可开交。虽然最终苹果与高通达成和解,双方后续也签订了新的合作协议,协议内容显示,苹果将在2020年的iPhone中使用高通的5G基带芯片。就在苹果高通达成和解后,先前的基带合作伙伴英特尔发布声明称,将退出智能手机5G基带业务。这也导致了在2019年上演的5G手机厂商大战中,三星、华为、小米5G手机打的一片火热,而苹果却低调隐身。

发展自研5G芯片对苹果有什么好处?

虽然苹果能在2020年使用上高通的5G芯片对其本身的苹果手机业务来说,是一个良好的信号。但鉴于过去的专利争端,苹果和高通之间的关系并不稳定,而苹果在今年以10亿美元收收购英特尔调制解调器业务,也表明了苹果依然希望设计属于自己的5G芯片。

就目前苹果的芯片研发进程来看,想要从头做起5G基带芯片,有不小的挑战。想要在3年内把一个新的5G调制解调器正式落地应用,仍有一个艰巨的设计、测试和认证过程。那为什么过了早期5G研发的苹果,在这个时候还会想坚持发展自研5G芯片呢?或许有以下原因。

1、自研5G芯片提高产品竞争力

在之前出现的苹果产品身上,苹果A系列处理器的强悍已是大家有目共睹的,通过高性能的A系列处理器搭配iOS的专门优化,iPhone的性能比其他手机厂商强了不少,而其自研的A系列处理器也成为了iPhone与其他手机差异化竞争的重要方面。而在信号处理方面,有人称是因为英特尔一直以来没有将基带芯片作为主要发展业务,因此比高通的基带芯片信号差了不少,这也导致了苹果一直被人诟病信号差的原因之一。

在5G技术大放异彩的当下,5G技术对各大手机厂商来说已成为兵家必争之地。苹果如果能通过自研5G基带芯片,搭配为产品量身定做的操作系统,也有可能达到当年自研A系列处理器的相同效果,使得下一代iPhone的通信质量和体验更上一层楼,从而提高iPhone的产品竞争力。

2、压缩iPhone生产成本

苹果坚持自研5G芯片,这或是为未来苹果产品的成本控制铺路。目前先进的高通骁龙855、麒麟990芯片等,都将5G基带芯片作了集成处理,对整机性能提升以及芯片组的功耗优化,都有不小的改善。若苹果能实现自研5G基带芯片并进行集成处理的话,无疑可以减少对高通5G芯片的依赖,减少零部件外需以及产品制造成本。

此外,高通的基带技术全球领先,在这种情况下,苹果想要以更合理的价格使用高通的5G基带芯片的,同时又不受高通的管制难度颇大。因此,自研5G基带芯片也能帮助苹果在未来和高通的谈判增加筹码,自己也可以成为自己的第二供货商。

总而言之,苹果自研5G基带芯片,虽然短时间内难以实现产品落地,但是长期来看,不仅仅可以改善信号的问题,节省成本,而且对于苹果之后的发展来说都是利大于弊。

苹果自研5G芯片之路要面对的竞争者

虽然苹果自研5G的野心值得称道,但在当今的5G芯片市场,以下这些竞争者的存在依然会给苹果带来不小的阻碍:

1、高通

高通作为5G领域的重要玩家,其5G技术实力也是市场有目共睹的。此前,高通宣布要规模化加速5G在2020年的全球商用进程,旗下的骁龙8系、7系和6系产品均扩展其5G移动平台产品组合。目前,高通旗下有两款知名的5G芯片高通X55以及高通7250,坐拥两款5G主力芯片的高通本可以笑傲5G市场,不过遗憾的是,高通7250此前因为选择三星代工导致良品率问题因此全部报废,目前高通X55则成为市面上主流的5G芯片,已有多款已发布或开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案,有望为超过全球20亿智能手机用户提供5G服务。

2、三星

三星在5G领域的实力也不可小觑,在9月4日,三星正式宣布推出首个5G集成SoC产品Exynos980,采用最新八核CPU,配置高端GPU(MaliG76),与当前主流高配手机采用的骁龙855旗鼓相当。芯片采用了8nmFinFET技术,将两个性能完全不同的芯片合二为一,不仅能降低功耗,还减少了零部件布局面积。在数据通信方面,Exynos980支持从2G到5G的移动通信标准。超高速数据通信作为该芯片主要特色之一,在5G通信环境(6GHz以下频段),能达到最高2.55Gbps的数据通信。在4G通信环境下,最高可实现1.6Gbps的数据通信。在4G-5G双连接状态下,下载速度最高可达3.55Gb / 秒,同时支持最新标准Wi-Fi6标准。

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