当前位置：
OFweek 电子工程网
> 正文
第三家国产手机厂商入局芯片：OPPO或将推出M1手机芯片
2019-11-22 16:43
泡泡网
关注
11月22日消息，据letsgodigital报道，OPPO已于2019年11月20日向欧盟知识产权局（euipo）提交了一份名为“OPPO m1”的商标，从描述来看，这是一款手机芯片。如果消息属实，这也意味着OPPO成为了华为、小米之后第三家挑战研发手机芯片的手机厂商。
知情人士表示，OPPO已从Speadtrum和联发科聘请了工程师来开发OPPO m1芯片。而早在今年8月南华早报的一份报道中，联发科就表示正在加大投资以应对来自大陆公司更强烈的竞争，而这些竞争者中就包括了OPPO，这份报道更证明了OPPO正在研发手机芯片的真实性。
长久以来，国产手机厂商制造芯片的路途都比较艰难，华为经历了多年积累才获得成功；小米于2017年发布了松果 S1芯片，但是从此以后小米再也没有发布过新的手机处理器，可见研发手机芯片的难度之大。
此外，在今年早些时候，OPPO宣布大力扩展其研发活动。而OPPO也在广东省的长安镇建立了一个研发中心，该中心将在未来几年对新技术进行广泛的研究，OPPO m1芯片是否能在不久的将来问世，让我们拭目以待。
本文编辑：贺昱州
作者：贺昱州编辑：陈浩天来源：泡泡网原创
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
-
12月12日火热报名中>>> STM32全球线上峰会
-
即日-12.18立即报名>>> 【在线会议】Automation1微纳精密运动控制系统
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论