侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

百度AI芯片昆仑完成研发,将用三星14nm工艺生产

2019-12-18 10:37
镁客maker网
关注

三星可以借此机会将代工业务扩展到专门为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片领域。

今日据外媒报道,百度和三星宣布,百度首款AI芯片昆仑已经完成研发,将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术,封装解决方案采用的是I-Cube TM。明年年初,昆仑芯片将实现量产。

这是两家公司首次进行代工合作,百度将提供实现AI性能最大化的AI平台,三星则可以借此机会将代工业务扩展到专门为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片领域。

百度架构师欧阳剑表示:“很高兴能与三星Foundry一起引领HPC行业,昆仑芯片是一个极具挑战性的项目,不仅要求高可靠性和性能,且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏三星先进的工艺技术和铸造服务,让我们能够为用户提供卓越的体验。”

三星电子代工营销部总裁Ryan Lee则表示:“百度昆仑芯片是三星Foundry的一个重要里程碑,我们正在通过开发和批量生产AI芯片,将我们的业务领域从移动扩展到数据中心应用方面。三星将提供全面的代工解决方案,从设计支持到尖端制造技术,比如5LPE、4LPE以及2.5D封装等。”

本次昆仑芯片采用的I-Cube TM封装解决方案,将通过I-Cube TM技术将逻辑芯片和高带宽存储器与插入器连接起来,利用三星的差异化解决方案在最小尺寸上提供更高的密度/带宽。相比此前的技术,该方案能够最大限度地提升产品性能,比如在电源、信号完整性层面就能够提升50%以上。此外,三星还将开发更先进的封装技术,比如再分布插入器和4被、8倍HBM集成封装。

作者:温暖

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号