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超过三星、格芯!中芯国际成熟芯片工艺产能,全球第三

众所周知,自从台积电开启了晶圆代工模式之后,代工就成为了集成电路中最为重要的一个环节,代工也成为了众多芯片厂商的选择。

目前芯片行业的新进入者,大多数拥抱 fabless 模式,而将制造交由代工厂,甚至部分 IDM厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。

不过,代工可以说是整个芯片制造环节中,门槛最高的一环,所以一直以来是强者愈强,弱者愈弱的局面,目前已经是寡头林立,后来者要追上越来越难,比如台积电一家就拿下了全球50%+的份额。

从工艺来看,台积电、三星也是全球掌握了7nm以下工艺的唯二厂商,其它的代工厂,大多是在14nm或28nm以上。

当年联电、格芯都是雄心勃勃,想要和台积电、三星一样杀进10nm以下,不过后来都被现实打击到了,退出先进制程竞争。

所以目前除了台积电、三星之外,其它所有的晶圆代工厂,均是集中在成熟制程上,导致成熟制程竞争非常大,大家疯狂内卷。

不过,还是有一条定律,那就是强者恒强,甚至是强者愈强,因为造芯投资太大,一条生产线动不动就是几十上百亿的,强者才有实力持续不断的投入,弱者建生产线的钱都没有了,谈何发展?

而数据显示,目前在成熟制程上,中国大陆最牛的芯片代工厂中芯国际,在产能上已经是排名全球第三了。

Counterpoint Research的数据显示,在40nm及以上的成熟工艺上,台积电的份额占比达到28%左右排第一,然后是联电,份额约为13%,排第二,而中芯国际达到12%左右,排第三,离联电只有一个百分点的差距了,接着再是三星、格芯、华虹。

别小看了成熟工艺,手机、电脑、人工智能等需要先进工艺,但在物联网、智能家居、汽车电子、通信、医疗、智能交通、航空航天等领域则主要依赖成熟制程芯片。

目前成熟工艺的芯片,占全球所有芯片市场的比例,依然超过70%,近日中芯还官方表态称,公司工厂40nm和28nm产能利用率已经回到100%,可见成熟工艺的多抢手。

按照中芯之前的扩产计划,还有四大基地在稳步推进,其中中芯深圳已进入量产,中芯京城预计下半年进入量产,中芯东方预计年底通线,中芯西青还在建设中。

当这四大基地开始投产时,也许中芯会超过联电,成为全球成熟制程产能排名第二的公司,你觉得呢?而立足成熟工艺,再向先进工艺进发,也将会是中芯未来一段时间的发展方向,原因大家都懂的,得等国产供应链突破上来才行,国外的设备受限了。

       原文标题 : 超过三星、格芯!中芯国际成熟芯片工艺产能,全球第三

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