六、龙芯4000系列CPU芯片3A4000和3B4000

作为国内最强的中央处理器企业之一，龙芯发布的CPU芯片也让国人欣慰，当天直奔热搜榜第一名。据悉，前不久，龙芯的3A4000和3B4000芯片同时发布，据了解，芯片的一个出色地方在于龙芯的GS464v微架构，这是国内自主研发的CPU架构，虽然在主流的技术参数上赶不上英特尔的X86，但是也是一大技术突破。龙芯3号系列相比上一代GS464e微架构，进一步优化流水线，提升运行频率，芯片整体实测性能提升一倍左右，在芯片的封装技术上，也采用全新的FCBGA－1211封装，这对于客户而言，有效地提升芯片的安全性，龙芯芯片的每一次产品都让人眼前一亮，不愧是中科院的直属机构。

七、寒武纪边缘AI芯片思元220

寒武纪是国内的AI独角兽企业，它在2019年发布了AI芯片思元220，这款芯片是定位在边缘计算领域，也是非常强悍的一款人工智能芯片。据悉，这颗芯片集成了很多寒武纪技术，包括处理器架构的创新性技术寒武纪MLUv02，算力功耗比不错，采用了神经网络技术，运算输出国内领先。寒武纪的芯片能力已经得到了华为等众多企业的认可，本次的思元220是对AI芯片的一种全面补充，是寒武纪具有战略意义的一款产品，因为寒武纪已经有强大的终端、边缘和云端芯片能力了，这个在国内是数一数二的。这款芯片性能出色。功耗也不错，唯独价格有点不友好，这是一个限制它发展的因素。

八、华为麒麟990 5G SoC芯片

华为在2019年无疑是收获颇丰的一年，芯片发布也是其重要的表现之一，麒麟990 5G SoC芯片的性能可以说是非常厉害的，这颗芯片和上述的芯片有最大不同就是封闭性，华为的手机soc自己用，目前不外供。据了解，麒麟990 5G SoC芯片采用台积电的7nm技术制作，芯片支持NSA技术，也就是可以兼容4G，在芯片的算力上、性能、能效、AI、拍照等都有提升，不足是和麒麟980相比，这颗芯片并没有提升多少的算力，但也是百亿级别的晶体管，算力还是超过了很多友商，当然这是华为自己的策略，双芯片保险。

九、阿里玄铁910芯片

阿里在2019年发布了其首款芯片，那就是玄铁910芯片，据阿里工作人员介绍，这是全球性能最好的RISC－V处理器之一。这款芯片是定位于无人驾驶和AI等应用的高端芯片，亦可在5G等应用上实现，主频达到2．5GHz，16核，性能比大部分RISC－V处理器都要好。对于客户进行无人驾驶和人工智能应用上，相对于传统芯片成本上可大幅度降低。阿里平头哥还对现场人员表示，平头哥在未来会全面开放玄铁910 IP Core，这可以让开发者免费下载该处理器的FPGA代码，为工程师提供IP、芯片设计和工具等全产业服务，这款芯片的算力和功耗平衡，性价比无疑是客户选择的重要原因。

十、特斯拉FSD芯片

很多知名的企业开始自己研发芯片，特斯拉就是其中最受关注的之一。这个自带流量的企业总是能让业内人刮目相看。特斯拉作为全球最受关注的电动车企业，它的一举一动总能吸引众人的目光，特斯拉造芯片的目的无异于服务自己的电动车业务。2019年，特斯拉就公布了自动驾驶芯片的一些细节，还没有正式发布，也算是造芯速度惊人，据悉，FSD硬件使用的是三星14纳米工艺，单块封装的面积大概是260毫米，单芯片算力非常出色，封装面积是754毫米，毕竟是第一款芯片，还是有提升空间。。自动驾驶需要AI芯片去处理激光雷达和汽车传感器收集过来的海量数据，并进行分析判断，从而对汽车做出决策，这些步骤丝毫不能马虎，因为汽车的安全关乎人命，可以毫不夸张的说，AI芯片性能决定了自动驾驶的发展上限，若特斯拉芯片的发布无疑是增强了局外人造芯的信心，也丰富了芯片产业的产品地图，给业界一剂强心针。

总结：

2019年无疑是5G芯片大爆发的一年，虽然目前还没有到5G应用普及的时代，但是芯片的发布必然催动产业创新，无疑2020年将有很多产品发布，这是多么振奋人心的事情。很多5G芯片融合AI技术，这个会是未来十年的一大标配，也是产业融合的必然趋势，不管是产品创新还是技术创新，芯片创新才能让科技更好地服务大众。