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SOC芯片

联发科面向Android Oreo Go推出多款SoC芯片

?2017年12月7日 – 北京 – 联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTM Oreo (Go 版本)(以下简称Android Go)的SoC合作伙伴,为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持。

IC设计| 2017-12-09 评论

为何说嵌入式FPGA改变了芯片SoC的未来设计方式

芯片设计人员今天面临的最关键的问题之一是在设计过程中实时重新配置RTL,甚至在系统中也是如此。

其它| 2017-02-24 评论

高通SoC风靡安卓阵营 但移动芯片仍有别的选择

就像某些人非苹果手机不买一样,安卓手机圈也存在着买手机只买搭载高通SoC产品的观点。在这些人看来,高通和苹果手机一样是不可超越的神话,无论是功耗控制还是性能表现,都绝对秒杀友商,以至于联发科、华为海思等在高通骁龙面前,简直不值得一提。那么,事实果真如此吗?

IC设计| 2017-02-21 评论

华为手机的独有特色 海思麒麟手机SoC芯片发展史回顾

2009年,华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),因为第一款产品不是很成熟,K3V1最终没有走向市场化。

IC设计| 2016-08-31 评论

ST发布首款低能耗蓝牙无线通信系统芯片(SoC) BlueNRG-1

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了其首款低能耗蓝牙BluetoothLowEnergy无线通信系统芯片(SoC)BlueNRG-1。新产品兼备优异的能效和强大射频性能,可满足快速增长的大规模低能耗蓝牙市场的需求。

RF/无线| 2016-07-05 评论

ARM SoC芯片延续高核心思路 冲击超大规模市场

ARM系统芯片总爱在高核心数量上作文章?Mellanox公司此次仍然延续这一思路,希望凭借自家BlueField系统芯片处理器全力冲击超大规模市场。

SoC技术有什么用?科普IC芯片封装技术

一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上,这个时候我们就要用到封装技术。

华为/联发科/三星/高通四家芯片商下一代SoC大战如何打?

ARM昨天宣布与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片,采用全新顶级架构Artemis,考虑到三星和高通已经改用自研的核心,采用这个核心将会是联发科和华为海思,此前也有业内人士证实这两家芯片企业的下一代芯片helio X30、麒麟960采用该核心。

IC设计| 2016-05-20 评论

手机芯片大战 主流高端SoC哪家强?

除了苹果以外,现在主流的智能手机基本都采用安卓系统,软件上基本是同质化的。手机的运行速度,相应时间,游戏体验,通讯速度,乃至上网速度,都与手机芯片直接相关。而手机芯片也不是单一的一个cpu,而是一个集成多个部分的soc

IC设计| 2016-05-18 评论

从高通、英特尔的服务器SoC之争 看能源问题如何改变芯片厂商的思维方式

我们意识到,现在这种芯片设计方式将会发生剧烈的变化。仅以性能为指标来设计SoC,即使是在最先进的工艺节点上,甚或是在时机成熟时继续下探工艺节点,也是不可持续的一种方式。

IC设计| 2016-04-01 评论

中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

近日,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

IC设计| 2016-02-17 评论

苹果高通华为共同推进工艺发展 SoC芯片2015年几经起落

2015年是智能手机竞争白热化的一年,阿里入股魅族,微软重整Lumia,各路国内品牌再次力拼线下渠道。在他们背后,智能手机处理器制造商们Qualcomm、苹果、三星、华为、MTK竞争同样激烈,它们既然抢夺先进制造工艺,也要抢夺市场份额。

IC设计| 2016-01-28 评论

华为若外售SoC芯片 将蚕食高通联发科市场份额

当我们了解到华为目前正在致力于开发一些将由三星、SK海力士和美光生产的个性化Flash存储器时,整个事情就变得更加有趣了。这样一来,华为能获得更多的自主权,它将采用类似于苹果的路线,苹果开发了自有的应用处理器,由台积电和三星进行生产,该路线可以延伸到整个平台。

IC设计| 2015-12-31 评论

创维GLED Air G9200拆解评测 搭载全球首款64位电视SOC芯片

此款电视有三大突破性创新:一是采用世界上最薄的4K液晶显示模组;二是搭载了中国具有自主知识产权的64位电视SOC芯片;三是在音效上拥有国际领先的音响设备制造商JBL量身订做的魔兽蓝牙音响组合。

汽车芯片将从MCU转至SoC

汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计,这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长JimBuczkowski表示,汽车的基本系统历史悠久,并随着时间全面电子化且整合,像是窗户从手摇式、电动式、演变到今日的智能型窗户。

IC设计| 2015-12-09 评论

小米魅族频发千元机 2015年高端SoC芯片都经历了什么?

SoC芯片是手机这个智能产品最核心的部件,它很大程度上决定了手机的表现,也一直左右着手机市场的格局。芯片商像无形的手在背后推动着手机产业的发展,资源的倾斜也往往对应着市场高速增长和迅速衰落的发生。

IC设计| 2015-12-05 评论

Exynos 8890成三星首款14nm单芯片SoC

三星在大约两周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC,而现在,该公司又宣布了Exynos 8890将会是该家族首款成员的消息。

IC设计| 2015-11-25 评论

国产再一次雄起!中兴自主SoC芯片/中兴OS

近日,中兴透漏了两个宏伟的目标,分别是中兴OS以及迅龙SoC芯片。业内人士表示,中兴OS是中兴与谷歌基于Linux研发的系统(怎么感觉就像是Android的基础上修改而来的...),而迅龙芯方面,现在还没有具体消息。

其它| 2015-10-16 评论

国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功

日前,国内首款智能数字助听器芯片由中国科学院微电子研究所研制成功,这是国内首颗助听器核心SoC芯片,是一种真正意义上的单芯片全集成助听器解决方案。

IC设计| 2015-09-25 评论

联芯科技发布28nm 4G SoC芯片 小米雷军出席会议

今日下午,大唐电信旗下联芯科技在京对外公布了近期成绩及未来发展路径。联芯科技表示,去年第三季度上市的LC1860芯片,是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片,目前已取得了良好成绩。小米科技董事长兼CEO雷军也出席了本次会议,并对LC1860给出高度评价。

IC设计| 2015-07-23 评论
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