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英特尔公布3D封装5核心“Lakefield”处理器

2020-02-13 09:18
IT168
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今天,英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。

Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会上公布,英特尔表示这项技术允许把内存和I/O模块封装在一个芯片中,可以大大减小主板的尺寸,英特尔首款采用该设计的产品就是“Lakefield”,这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。

英特尔称,Lakefield代表了一种全新的芯片,提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心,可以达到动若脱兔,静若处子的效果。

微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器,后者将于今年年中正式上市。而在不久前,知名爆料者@APISAK就在数据库找到了一款三星设备,搭载了Lakefield处理器,型号为具体型号为酷睿 i5-L16G7,5核5线程。除了Lakefield处理器以外,这款三星设备同时还配备了8GB内存,以及1080p的显示屏。

半导体产业和分析机构The Linley Group授予Intel Foveros 3D封装技术2019年分析师选择奖之最佳技术奖,并给予极高评价:“这次评奖不仅是对于(Foveros)芯片设计和创新的高度认可,更是我们的分析师相信这会对(芯片)未来设计产生深远影响。”

以下为搭载Lakefield处理器的主板,可以看到的确是非常小巧。

作者:管英杰

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