英特尔公布3D封装5核心“Lakefield”处理器
2020-02-13 09:18
IT168
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今天，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。
Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会上公布，英特尔表示这项技术允许把内存和I／O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸，英特尔首款采用该设计的产品就是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。
英特尔称，Lakefield代表了一种全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心，可以达到动若脱兔，静若处子的效果。
微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器，后者将于今年年中正式上市。而在不久前，知名爆料者＠APISAK就在数据库找到了一款三星设备，搭载了Lakefield处理器，型号为具体型号为酷睿 i5－L16G7，5核5线程。除了Lakefield处理器以外，这款三星设备同时还配备了8GB内存，以及1080p的显示屏。
半导体产业和分析机构The Linley Group授予Intel Foveros 3D封装技术2019年分析师选择奖之最佳技术奖，并给予极高评价：“这次评奖不仅是对于（Foveros）芯片设计和创新的高度认可，更是我们的分析师相信这会对（芯片）未来设计产生深远影响。”
以下为搭载Lakefield处理器的主板，可以看到的确是非常小巧。
作者：管英杰
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