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电源管理芯片设计与封测商“东科半导体”获毅达资本投资

2020-03-27 15:58
投资界
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投资界3月27日消息,近日,毅达资本领投电源管理芯片设计与封测商——安徽省东科半导体有限公司(以下简称:东科半导体)。此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产,进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。

东科半导体创立于2009年10月,主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。 公司在2015年推出的同步整流芯片,以其全球首创的独特“两引脚”封装技术迅速积累了独家竞争优势,目前保持着30%以上的国内市场份额。

2016年,东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。今年1月成功流片,首批样品已经完成封装,进入测试环节。目前各参数指标均符合要求,产品性能指标等同或部分超出美国德州仪器(TI)和安森美同类产品,新品模组计划于2020年5月进行发布并进入小批试产环节,量产后即可实现进口替代。

氮化镓属于第三代半导体材料,和第一代的单晶硅以及第二代的砷化镓相比,其在特性上优势突出,可以获得具有更大带宽、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半导体器件,广泛应用于移动数码、工业设备、智能家电、标准电源等领域。

“科技浪潮生生不息,芯业发展永不止步。公司成立以来,一直坚持自主创新,专注技术研发,形成了电源类自供电技术、多芯片合封技术等多项专利壁垒,各项产品都拥有完整的自主知识产权。经过多年发展,目前东科半导体已拥有12条封装生产线同时运作,芯片月产量达到1亿片。同时,积极筹建可靠性分析重点实验室,打造集成电路企业平台,服务周边封测企业,助力国内芯片水平的提升。” 东科半导体创始人谢勇介绍。

随着物联网、智能设备的应用和普及,电子整机产品性能大幅提升和不断创新,对电源的效率、能耗和体积,以及电能管理的智能化水平提出了更高的要求,整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。因此,高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。

毅达资本东科半导体项目负责人陈志强表示,东科半导体的氮化镓芯片具备高频、高效、低耗等优势,与半导体行业的发展规律相吻合。公司还拥有封装厂,能对晶圆进行封装和测试,其独特的单芯片合封技术,使其产品使用更趋简单,且将外围环境干扰降到最低。因此相比于单一的芯片设计类企业,东科半导体具备芯片生产链过程中的设计、封装和测试能力,拥有较强的市场竞争力。此次融资,也将进一步提升其芯片设计及封装测试能力,助力国产芯片“强芯”之路。


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