大基金二期助力,本土半导体封测行业是否会独领风骚?
本土封测行业未来已来
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分,而封装测试则是其产业链的最后一个环节,测试更是贯穿了半导体整个的生产过程,所以也是提高芯片良品率的关键性环节。
尽管我国的IC研发设计以及晶圆制造工艺仍落后于国外主流厂商,但半导体封测行业却因为起步早,其发展水平已不落后于世界先进水准。据相关数据统计显示,仅2019年上半年,我国半导体封测行业的销售额就已高达1022亿元。2004年以来,我国半导体封测行业的年复合增长率亦高达15.8%。截至去年前三季度的数据亦显示,本土三大厂商——长电科技、华天科技和通富微电合计的市场占有率已达到约28.1%。
随着国家大基金一、二期的陆续投入,半导体封测板块的价值将得到更大提升。据了解,国家大基金二期即将于3月底展开实质投资。与一期不同的是,大基金二期将更关注半导体材料及半导体设备的投资,这将为半导体封测行业带来全新的机遇。
在国家层面的大力推动下,国内的半导体行业将迎来新一轮的扩张。据统计,到2020年,全球将有18个半导体项目投入建设,其中有11个集中在国内,总投资规模将达到240亿美元。半导体项目的不断涌现和产能的陆续释放,将给封测行业带来更大的需求。
受益的不仅仅是封测服务提供商,其上游的封测设备供应商也应引起关注。有行业人士指出,与提供封装测试服务的公司相比,其上游的封测设备供应商的价值尚未得到重视。目前A股市场上可关注的封测设备供应商主要集中在长川科技和华峰测控,但相比封测服务,该领域尚未形成“几家独大”的格局,这意味着一些尚未登陆资本市场的“潜力股”还有机会来争夺市场话语权。
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