手机摄像头芯片销量涨四成，聚辰股份进军DDR5能否再称雄？

2020-04-18 21:44

DDR4试水成功发力DDR5

尽管聚辰股份在智能手机EEPROM领域已经占据全球四成市场份额，但随着该领域技术走向成熟，市场竞争逐渐充分，行业价格战愈演愈烈。

尽管聚辰半导体凭借价格优势，在市场中占领了一席之地。但仍需认识到，市场对于产品性能也有了更高期待：

智能手机摄像头模组像素升级、功能提升的同时，模组内部所需储存的数据将越来越多，低容量的EEPROM将无法满足存储需求。因此，最先开发出高性价比高容量芯片的企业，将在5G和多摄浪潮中占据主导优势。基于此，聚辰股份加强了对256Kbit等高容量产品的研发。

除此之外，单纯依靠智能手机EEPROM芯片，公司规模难以实现质的飞跃。因此如何向高附加值市场拓展，提升公司的盈利能力和综合竞争力，成为了聚辰半导体下一步部署的重点。

基于此，聚辰半导体一方面将完善升级原有产品线，开发全系列高等级的EEPROM产品。比如汽车级EEPROM芯片，该芯片相比于工业级EEPROM需要更可靠的性能。目前国际企业已经具备A0等级技术水平，而聚辰半导体还只具备A2等级水平。因此，未来聚辰半导体将开启更高级别的A1、A0级汽车芯片研发。

除此之外，聚辰半导体还将大力开启内存存储芯片的研发：其SPD／SPD＋TS EEPROM产品已经应用于DDR4内存模组中，并且已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。2019年下半年，该产品在通讯领域取得了实质性进展，与下游知名通信设备商达成了合作协议。

而在DDR5 EEOROM产品等领域，聚辰半导体已经与澜起科技等企业开展合作研发。

在多摄以及5G换机潮下，聚辰半导体的智能手机EEPROM芯片得到高速发展，但同时，由于市面上涌现的玩家增多，以往靠价格取胜的路径难以保证其未来仍能稳定成长。

因此，聚辰半导体一方面不断提升智能手机EEPROM产品性能，另一方面，完善现有产品线，加大对汽车级EEPROM以及DDR5 EEPROM产品研发，往更高附加值的市场拓展，从而将迎来更广阔的成长空间。

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