AMD：使用小芯片技术的EYPC Zen架构CPU芯片

AMD研究人员最近提出了一种方案，独立小芯片的可以经过设计，芯片网络需要遵守简单的规则，就能基本消除死锁难题。

这些规则规定了数据进入和离开芯片的问题，限制了移动的方向，如果能够彻底解决这个问题，那么小芯片将为未来计算机设计的发展带来新的动力。

AMD大获成功的Epyc同样使用类似的思路，在此次的ISSCC上，AMD在SESSION 2中介绍了使用小芯片架构的高性能服务器产品及性价比的优势。

作为英特尔的死对头，AMD自然也不甘示弱，在当下，AMD其实已经为我们带来了使用Chiplets技术的EYPC Zen架构CPU芯片，包括在2018年发布的服务器端Naples CPU芯片和刚刚结束的Computex 2019上发布的7nm Ryzen桌面级CPU。

在AMD EPYC CPU芯片的基板上，8个CPU Chiplets围绕着1个中心I／O Chiplet。I／O Chiplet使用14nm工艺，而CPU Chiplets则使用7nm工艺。

和英特尔的不同点在于，Epyc使用的是2．5D架构的封装，英特尔使用的是3D堆叠封装。

台积电：联合ARM发布小芯片系统

在去年六月初于日本京都举办的VLSI Symposium期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片“This”。

基本参数上，This采用7nm工艺，4．4x6．2mm（27．28 mm2），CoWos（晶圆级封装），双芯片结构，其一内置4个Cortex A72核心，另一内置6MiB三缓。

This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4．2GHz（1．375V）。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT／s。

台积电还与高效能运算的领导厂商Arm共同发表业界首款采用台积电CoWoS封装解决方案并获得硅晶验证的7nm小芯片系统，其中内建Arm多核心处理器。

此款概念性验证的小芯片系统展现在7nmFinFET制程及4GHz Arm核心的支持下打造高效能运算的系统单芯片之关键技术。

想全面实现需面临的挑战

①最终目标是在内部或从多个其他供应商那里获得优质且可互操作的小芯片，这种模型仍在研究中。

②第三方die－to－die的互连技术正在兴起，但还远远不够。

③某些die－to－die的互连方案缺乏设计支持。

④代工厂和OSAT将扮演主要角色，但是要找到具有IP和制造能力的供应商并不简单。

⑤设备的类型和数量正在不断增加，并非所有产品都会采用基于小芯片的方法。在某些情况下，单片模具将是成本最低的选择。

⑥并非所有公司都有内部组件，有一些是能够获得的，还有一些则还未准备好。当前面临的挑战是找到必要的零件并将其集成，这将花费时间和资源。

结尾：

业界需要有不同的选择，传统的解决方案有时无法满足这些选择，小芯片却提供了各种可能性和潜在的解决方案。

商业化的小芯片至少还有几年的时间。它们已经在少数的应用中得到了证明，随着时间的推移，很大一部分芯片行业会朝这个方向发展。