软银或让Arm上市，以抛售所持部分或全部股份
据知情人士透露，近日软银正在考虑出售其在Arm的部分或全部股份，可能会通过私下交易，也可能是通过上市。
该知情人士表示，如果软银最后选择以上市来释出股份，那么Arm最早可能于明年上市。这一举措一旦成真，恰好呼应软银集团创始人孙正义于2018年提出的一份关于Arm发展的时间表，并会加速这份时间表的实现。当时孙正义预计Arm将在2023年左右进行首次售股，Arm CEO Simon Segars于10月份也重申了这一预想。
不过目前一切都还在考虑当中，软银最终也可能会选择保留Arm。消息人士还提到，孙正义及其它管理人员会有这种抉择，部分原因是正不断扩大的半导体市场。这次变动也符合软银当前的战略，即先抛出手头的大量股份，接着再通过回购提高股价。
据《华尔街日报》报道，软银已经聘请高盛集团分析师来为这笔有可能发生的交易提供咨询服务。不过Arm、高盛和软银都未对此作出回应。
2016年，软银集团以320亿美元收购了Arm。在短短4年中，公司增加了约2000名员工，并正计划在英国新建一座价值4800万英镑（6000万美元）的办公楼。
根据软银最新的季度财报，其对Arm目前的估值仍与当初的收购价格持平。与此同时，半导体类股却一直在上涨。上周，因数据中心和其他快速增长的技术领域对显卡芯片的需求飙升，英伟达的市值首次超过英特尔。
对Arm来说，它需要充足的时间为上市做准备。软银首席运营官Marcelo Claure在接受《金融时报》13号对其进行的采访时说，他预计Arm不会在未来12个月内上市。
目前还不确定如果消息属实，Arm会在英国还是美国上市。近年来，Arm的高层在不知不觉中已经发生了巨大的变动。如果Arm在英国上市，这将使其成为数年来规模最大的科技IPO之一。
软银的股价从3月份的低点上涨了一倍多，公司市值目前为1270亿美元。上个月，集团出售了其在T－Mobile US的部分股份，这也是其420亿美元资产出售计划的一部分，主要是为了股票回购和偿还债务融资。
此外，知情人士还表示，Arm也正寻求削减成本，提高收益。截至本财年3月，Arm亏损金额达428亿日圆（合4亿美元）。不久前Arm刚刚将公司两项物联网服务业务拆分到母公司软银旗下，以更专注于其核心的半导体业务。
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