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台积电市值超特斯拉,或成Intel芯片外包计划最大受益者

在英特尔于上周宣布将再次延迟推出7nm芯片,且正考虑将芯片生产外包后,27日(周一)台积电股价在台北早盘接近涨停,振幅近10%。这让台积电的市值达到了创纪录的逾10万亿新台币(合3401亿美元)的市值,高于特斯拉、宝洁、英特尔和三星。

《日经亚太评论》认为,英特尔的这两份声明为其在半导体制造领域长达50年的领导地位画上了句号,也为英特尔的亚洲芯片竞争对手开启了一个新时代。对于各个经济体来说,能否在全球范围内都拥有科技话语权,半导体制造发达与否是关键的一步,这也是中国大陆正在努力追赶的一块产业。

英特尔在亚洲的两大主要竞争对手台积电和三星早已研发出更先进的5nm工艺,前者甚至已经开始量产5纳米芯片

纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的线宽,这个数值越小,芯片越尖端,开发难度和成本也会随之提高。英特尔创始人之一戈登·摩尔在60年代曾预言,价格不变的情况下,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,但随着时间的推移,推进速度会大幅放缓,这也就是如今为人熟知的“摩尔定律”。

目前,只有台积电、英特尔和三星这三家全球销量最大的芯片公司能够承担得起用于推进纳米制程的巨额资本支出。台积电已将其2020年的研发投资提高至170亿美元,而三星则表示,到2030年,三星在逻辑芯片方面投入将达到133万亿韩圆(合1077亿美元),英特尔在此方面的支出将达到150亿美元。

6月份,由于苹果宣布将放弃在Mac电脑上搭载英特尔芯片,英特尔已经受到了一次冲击。更早之前,公司在10纳米芯片的推出上也遭遇了重大延迟,导致2018年至2019年整个PC行业出现供应短缺。

而AMD和英伟达,英特尔分别在CPU和GPU行业的另两家竞争对手,英特尔芯片的推迟发布可能也会让它们有机会占领到更多的市场份额。

长期以来,英特尔一直认为,芯片设计和制造的完全自主化是确保质量和产生最大利润的最佳途径。但由于英特尔的制造路线图面临重大延误,“我们相信,市场将因此期待英特尔早一点将芯片制造外包。”摩根大通科技分析师Gokul Hariharan这样说道。

伯恩斯坦研究公司资深科技分析师Mark Li表示:“单纯从技术角度看,英特尔比台积电落后一到两年;如果把良率和产能都考虑进去,则至少落后两年。”

Li还说到,如果英特尔最终将其所有芯片生产外包出去,市场份额里有20%都会归它所有。除了台积电和三星,规模较小的芯片代工厂台联电和格芯也可能会拿到部分外围芯片订单。

台新证券投资咨询的科技分析师Chang I-Chien也表示,在英特尔寻求制造合作伙伴的应急计划中,台积电会是最大的受益者。从更长期的角度而言,如果后来能证明外包是一种更节省成本的方式,即使英特尔决定将部分fab进行出售,市场也不会对此感到太惊讶。

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