拜登站台，200亿美元建全球最大芯片厂，英特尔挑战台积电、三星
众所周知，自从INTEL新的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上台后，提出了一个IDM2．0计划。其主旨就是除了自己的IDM业务外，要大力发展晶圆代工业务，在工艺上也要追上台积电、三星。
为此，intel在美国大兴土木，兴建晶圆厂，来抢夺芯片代工订单，比如就曾计划在俄亥俄州建一个先进的晶圆厂，并计划花200亿美元。
不过后来，美国的芯片补贴法案没出台，所以intel也按下了暂停键，以此来要挟美国政府的补贴法案出炉。
后来的结果大家也都知道，美国的高达2800亿美元的「芯片与科学法案」通过了，而据这个法案，intel至少可以拿到200多亿美元的补贴。
于是这个位于俄亥俄州的晶圆厂再次启动，计划依然是200亿美元，从这个规模来看，它将是当前全球最大的晶圆厂了。
而为了支持英特尔的这个工厂，美国总统拜登亲临工地现场出席动工仪式，并表示祝贺。他为何会站台，其实是给其它芯片厂们释放一个信号，那就是美国大力支持芯片制造业回流，要钱给钱，要支持给支持。
按照介绍，英特尔新建的这家晶圆厂，在2025年投入生产时，工艺水平上可以量产20A及18A两代工艺。
20A工艺，就是对应的台积电、三星的2nm，而18A对应的是台积电、三星的1．8nm，也就是18埃米工艺。
也就是说，intel计划在2025年，直接量产2nm，追上台积电、三星，因为台积电、三星的计划也是2025年量产2nm芯片的。
目前intel还在7nm，落后台积电们其实是2代，因为台积电们已经从7nm，跨过了5nm，到了3nm了，所以intel能不能在2025年搞定2nm，其实还是未知数的。
但不管怎么样，intel还是有钱、有技术、有人才的，所以2025年能不能真的量产2nm，很难预料。
但不管怎么样，有了intel的入局，其它IC设计企业们，还是很兴奋的，毕竟竞争大了，价格就低了，大家的选择也就更多了。
原文标题 : 拜登站台，200亿美元建全球最大芯片厂，英特尔挑战台积电、三星
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