拜登站台,200亿美元建全球最大芯片厂,英特尔挑战台积电、三星
众所周知,自从INTEL新的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)上台后,提出了一个IDM2.0计划。其主旨就是除了自己的IDM业务外,要大力发展晶圆代工业务,在工艺上也要追上台积电、三星。
为此,intel在美国大兴土木,兴建晶圆厂,来抢夺芯片代工订单,比如就曾计划在俄亥俄州建一个先进的晶圆厂,并计划花200亿美元。
不过后来,美国的芯片补贴法案没出台,所以intel也按下了暂停键,以此来要挟美国政府的补贴法案出炉。
后来的结果大家也都知道,美国的高达2800亿美元的「芯片与科学法案」通过了,而据这个法案,intel至少可以拿到200多亿美元的补贴。
于是这个位于俄亥俄州的晶圆厂再次启动,计划依然是200亿美元,从这个规模来看,它将是当前全球最大的晶圆厂了。
而为了支持英特尔的这个工厂,美国总统拜登亲临工地现场出席动工仪式,并表示祝贺。他为何会站台,其实是给其它芯片厂们释放一个信号,那就是美国大力支持芯片制造业回流,要钱给钱,要支持给支持。
按照介绍,英特尔新建的这家晶圆厂,在2025年投入生产时,工艺水平上可以量产20A及18A两代工艺。
20A工艺,就是对应的台积电、三星的2nm,而18A对应的是台积电、三星的1.8nm,也就是18埃米工艺。
也就是说,intel计划在2025年,直接量产2nm,追上台积电、三星,因为台积电、三星的计划也是2025年量产2nm芯片的。
目前intel还在7nm,落后台积电们其实是2代,因为台积电们已经从7nm,跨过了5nm,到了3nm了,所以intel能不能在2025年搞定2nm,其实还是未知数的。
但不管怎么样,intel还是有钱、有技术、有人才的,所以2025年能不能真的量产2nm,很难预料。
但不管怎么样,有了intel的入局,其它IC设计企业们,还是很兴奋的,毕竟竞争大了,价格就低了,大家的选择也就更多了。
原文标题 : 拜登站台,200亿美元建全球最大芯片厂,英特尔挑战台积电、三星
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