反超台积电、三星?英特尔1.8nm芯片今年内流片
众所周知,目前在先进芯片工艺上能够竞争的,也就只有三星、台积电、intel了,其它的晶圆厂,基本上都没进入10nm,可以说没资格与三大巨头竞争。
当然,三星、台积电目前的技术是3nm,而英特尔是7nm,相差还是比较大的,但是intel一直在“磨刀霍霍”,想尽快追上三星、台积电,发力晶圆代工。
与此同时,英特尔将自己的工艺全部重新命名,改为Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。
近日,英特尔CEO在创新大会上表示,英特尔计划在4年内搞定5代CPU工艺,也就是从今年到2025年这4年,要搞定从Intel 7到Intel 18A的这5代工艺。
其中Intel 7代表的是12代酷睿上首发的工艺,对比的是台积电、三星的7nm工艺,而intel 20A指的是2nm,intel 18A指的1.8nm。
英特尔为了佐证自己的能力能够4年内搞定5代工艺,还表示称,今年内英特尔要实现1.8nm芯片的流片。
不仅如此,英特尔还表示,在进入20A工艺时,会采用GAA晶体管,放弃之前的FinFET晶体管。另外在20A、18A上,还会首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia。
其中RibbonFET是英特尔全新的晶体管架构技术,而PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,能够显著提升芯片性能,降低功耗。
何谓流片?就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,也可以说就是试产芯片,是位于设计与量产之间的一个环节,也可以称之为小规模试产,生产出几片,或者几十上百片来测试。
一般来说,流片就是检验芯片是否成功的一个环节,如果流片成功,同时芯片也点亮,达到设计时的要求,那么后续就可以直接按照流片时的各项参数,进行量产了,如果流片不成功,就要不断修改调整,直到成功。
所以英特尔表示年内流片,即证明1.8nm的芯片已经设计出来,同时具备了晶圆制造的能力和条件。
今年三星还在生产3nm,而台积电也还在小规模生产3nm,两者表示2nm还表示要2025年才能够量产,估计目前还没有进行流片,所以这次确实算是intel领先了。
接下来就看三星、台积电、英特尔这三大厂商,在先进工艺上如何竞争了,其它晶圆厂们,就搬凳子看戏吧,反正也没资格参与。
原文标题 : 反超台积电、三星?英特尔1.8nm芯片今年内流片
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