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特斯拉与台积电联手,华为很受伤

2020-08-19 09:17
车智
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据外媒报道,特斯拉正在与台积电合作开发Hardware 4.0自动驾驶芯片,并计划在2021年第四季度进行量产。而在2019年4月推出的Hardware 3.0芯片,是由三星生产的。 有业内人士分析认为,特斯拉寻求与台积电合作,看上的是台积电的7nm芯片能力,使用的是台积电7nm制程工艺生产,并且是第一个使用台积电SOW先进封装技术的产品。

这对于华为来说,可能是一个最糟糕的消息。由于众所周知的原因,台积电不再为华为提供芯片生产服务。华为消费者BG余承东曾公开表示,失去了台积电的帮助,华为高端芯片麒麟在9月份后成为绝唱。 

华为在汽车领域是雄心勃勃的,在8月13日的开幕的2020中国汽车论坛,华为智能汽车解决方案BU总裁王军,正式对外宣布了华为汽车业务的三大系统名称,包括了鸿蒙座舱操作系统HOS、智能驾驶操作系统AOS、智能车控操作系统VOS。 根据此前华为轮值董事长徐直军在2019年的表述,华为提出了CC架构,用分布式网络+域控制器的架构,车辆分为三大部分——驾驶、座舱和整车控制,对应推出三大平台:MDC智能驾驶平台、CDC智能座舱平台和VDC整车控制平台。

解读华为CC架构:“平台+生态”打造全新汽车未来

在MDC智能驾驶平台上,昇腾芯片+智能操作系统(命名为AOS)是基础;在CDC智能座舱平台上,麒麟芯片+鸿蒙Harmony OS(HOS)是基础,VDC芯片(2019年信息还在研发中)+操作系统(命名为VOS)。并且计划,在2020年实现昇腾和麒麟芯片的车规级认证。其中,昇腾和麒麟芯片,都发展到了7nm工艺芯片的型号,也可以合理推断,正在研发的VDC芯片,同样采用7nm工艺设计。

但是,随着台积电无法为华为提供芯片加工服务,华为转向国内芯片制造商,包括了中芯国际,但是,由于种种原因,目前,国内尚未具备7nm级别芯片的加工生产能力。这意味着,除了在手机领域,华为的高端芯片出现加工能力问题,在汽车领域,出现同样的问题。 特斯拉正在研发的Hardware 4.0,是由特斯拉和博通共同开发的,博通为特斯拉打造的HPC晶片,将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片(ASIC),可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域,并进一步支援自驾车所需的即时运算。

从2016年开始,特斯拉就开始由芯片设计师Jim Keller带队进行芯片研发,并且在2019年4月正式推出Hardware 3.0随即上车,为特斯拉AutoPilot提供算力支持。因此,特斯拉成为全球首个可以研发芯片的整车企业。

从此,也掀开了整车企业研发芯片的浪潮。在中国,已经有车企想去开发芯片,蔚来就表示继续探讨芯片开发可能性,最近也将初创公司Momenta的研发总监任少卿招致麾下,甚至已经有整车企业投资成立了芯片公司。

这对于芯片领域的初创公司,如地平线、黑芝麻等公司来说,都不是一个好消息。因为芯片有两大难关,第一个是能不能造出来,第二个是造出来有没有人用,如果整车企业都自己研发芯片了,独立的初创公司生存空间就会很小。

对于车企来说,研发芯片是有吸引力的,因为是专用芯片,砍掉了大量的通用接口,设计的速度会更快,工艺会更简单,从而成本更低。有业内人士认为,特斯拉的FSD芯片,10万片级别的量就能盈亏平衡,而通用芯片的量要到100万片的量级才能盈亏平衡。 这对于年销量10万辆级别的车企来说,有可能在芯片领域获得很好的投入产出比,一方面的自己造出来了,掌握了核心技术,另一方面是,造出来自己用,也解决了有没有人的问题。

对于想着构建三大芯片+三大操作系统的华为来说,这个消息,也不是一个好消息,芯片可能会用自己的,操作系统也是有可能会自己研发,目前,车企正在大量的招聘软件人才,一级供应商也在大量招聘软件人才,汽车全面软化,成为了必然的趋势。

还有重要的一点是,华为底层技术积累实在是惊人,一旦进行了产品工程化,可以上车,将会具备极大的优势,对于车企来说,车企面对一个拥有全面能力的供应商,是会感觉到害怕的,华为需要消除车企的这种危机感,这个任务任重道远。这也是,为何,业内一直认为华为要造车的原因。

特斯拉的出现,让车企出现了全新的全面竞争格局,淘汰赛将会更加的剧烈,当然了,对于初创公司或者个人来说,这更是一个巨大的机会。

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