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能否比肩AMD?英特尔Xe LP图形微架构细节公布

在上周的架构日上,英特尔宣布首款基于 Xe-LP 微架构的独立图形显卡DG1已经投入生产,并有望于2020年内交付。日前,英特尔披露了更多关于升级版Xe LP显卡的细节。

Xe LP是Xe架构的低功率版本,适用于笔记本和移动设备,而Xe HP和Xe HPC,这二者是针对数据中心和服务器而研发,Xe HPG则是专为游戏优化的Xe微架构变体。作为一种入门级解决方案,Xe LP适合被应用于小功率系统的处理器上。

据Tom’s Hardware报道,英特尔希望能够在10瓦到30瓦的散热设计功率下运行Xe LP。为了在低功率的情况下完成这一点,英特尔不仅提高了浮点运算速度(FLOPS),还提高了每次FLOP的性能,并削减了所需的功耗。

英特尔称,Xe LP的性能将优于之前的Gen 11显卡,在相同电压下,它的运行频率更高。且它能够以更少的耗电量,提供与Gen11相当的性能。

此外,与Gen11相比,Intel在GPU中多封装了50%的执行单元(EUs)。加上更高的时钟频率,预计Xe LP的速度将是上一代的两倍。

此外,英特尔还新增了对Int16和4x Int8计算的支持,以及一级缓存,以减少延迟和对三级缓存的需求,后者也扩展了一倍,达到16MB。

全新Xe LP架构也实现了端到端的数据压缩,据称比AMD和Nvidia采用的delta色彩压缩技术更好。这可以进一步减少带宽和功率需求,使其更适合执行高性能任务。

其他披露的细节还包括,Xe LP显卡最多将同时支持4台显示、支持DisplayPort 1.4b和HDMI 2.0、带有AV1的更新版媒体引擎和更新版显示引擎、以及拥有同时解码7个4K60帧HEVC视频流的能力。

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