虽然台积电失去了华为这家大客户，但却接到了特斯拉的大订单。

据台湾《工商时报》报道，全球IC设计龙头博通公司与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7nm先进制程投片，并首次采用了台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术（SoW），每片12英寸晶圆大约能够切割出25颗芯片。该款晶片将于今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，预计明年第四季度进入全面量产阶段。

同时，该报道指出，博通公司为特斯拉打造的HPC芯片，将成为未来特斯拉电动汽车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制与支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统，以及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算，从而实现真正意义上的“完全自动驾驶”目标。

对此，21ic家猜测，台积电此次代工的ASIC芯片，应该就是Hardware 4．0版本！

ASIC芯片有望成为行业宠儿

谈及ASIC芯片，可能很多人都会感到陌生。从定义上讲，ASIC芯片是指应特定用户要求或者特定电子系统的需要，而设计与制造出来的集成电路。

从现阶段来看，自动驾驶领域的主流芯片主要包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等。其中，GPU、CPU、FPGA都属于通用型芯片；而ASIC则属于专用型芯片。

为了让大家更加直观地了解这几种芯片的特性，21ic家对其进行了简单的梳理，具体如下：

◆ GPU：单指令、多数据处理，采用数量众多的计算单元和超长的流水线，如同名字一样，图形处理器，GPU善于处理图像领域的运算加速。但GPU无法单独工作，必须由CPU进行控制调用才能工作。

◆ CPU：可单独作用，处理复杂的逻辑运算和不同的数据类型。但是，当需要大量的处理类型统一的数据时，则可调用GPU进行并行计算。

◆ FPGA：与GPU相反，FPGA适用于多指令、单数据流的分析，因此常用于预测阶段，比如云端。FPGA是用硬件实现软件算法，因此在实现复杂算法方面具有一定的难度，缺点是价格比较高。

◆ ASIC：专用定制芯片，为实现特定要求而定制的芯片。与GPU、CPU、FPGA通用型芯片相比，ASIC的体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性更强、计算性能及效率更高。但缺点是开发周期较长、初期成本偏高。

鉴于上述对比，21ic家认为，近几年随着人工智能应用的快速崛起，人们对信息处理能力的要求越来越高。因此可以预见的是，异构计算会在今后的数据中心里占据更大的份额。未来，越来越多的车企将会更加倾向于选择ASIC专用型芯片。

未来或将重新定义自动驾驶

介绍完ASIC芯片，我们再来聊一下自动驾驶技术。

在资本市场上，成立仅17年的特斯拉颠覆了一众百年传统车企，坐上全球市值第一的车企宝座，其凭借的就是自动驾驶技术。

从“买”芯片到“造”芯片，事实上特斯拉在自动驾驶领域已有多年的积累了——早在2014年就联合Mobileye推出了第一代自动驾驶产品；2016年便开始组建由传奇芯片设计师吉姆·凯勒（Jim Keller）领导的芯片架构师团队，致力于开发自己的AI芯片，其目标是要设计一款功能强大、效率极高的自动驾驶芯片。

沉寂了三年后，特斯拉终于在2019年4月正式推出了该款芯片——Hardware 3．0，由此成为了全球首个可以研发芯片的整车企业。

据悉，这款Hardware 3．0芯片采用的是14nm制程工艺，代工方为韩国三星，尽管与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶硬件相比，每秒帧数提高了21倍，但耗电量几乎并没有增加。当时，特斯拉CEO埃隆·马斯克就曾公开表示，虽然Hardware 3．0将是革命性的，但特斯拉已经在开发下一代芯片了，希望它比这款芯片好3倍！

值得一提的是，在今年的世界人工智能大会开幕式上，马斯克谈道：“我们开发了特斯拉的专用芯片，该芯片搭载双系统完全自动驾驶电脑，具有八位元和加速器用于点击计算，人工智能包含很多点击运算，如果你知道什么是点击运算的话，就知道点击运算量巨大意味着我们的电脑必须做很多点击运算。事实上，几个月前我们才审慎启动了芯片第二套系统，充分利用特斯拉完全自动驾驶系统可能还需要至少一年的时间。”

同时，他表示，特斯拉目前的研发进度非常接近5级自动驾驶技术，这意味着未来Model 3、Y、S、X能够在驾驶员完全不用集中注意力的情况下进行自行驾驶。未来，特斯拉还会开发Dojo训练系统，能够快速处理大量视频数据，以改善人工智能系统的训练……

尽管马斯克的言论十分“诱人”，但特斯拉也曾因为自动驾驶安全事故频发而被质疑虚假宣传。

那么，问题来了：特斯拉“完全自动驾驶”真要实现了吗？此次特斯拉揽来台积电这位“造芯之王”，究竟能够研发出怎样的自动驾驶芯片？让我们拭目以待吧！