半导体竞争拉开序幕，代工制造成主导方向

2020-08-14 08:18

半导体产业的竞争正在发生变化，趋势正在从整合元件制造（IDM，Integrated Device Manufacture）、半导体设计（Fabless）转移到委托代工（Foundry）。

芯片代工大厂业绩齐创新高科技产业调查机构洛图科技（RUNTO）数据显示，台积电（TSMC）在全球芯片代工市场占据超过50％的市场份额，尤其在高端芯片代工领域，几乎垄断了整个市场。三星电子排在其后，而中国大陆芯片制造商中芯国际（SMIC）的市场占有率则不到5％。

台积电（TSMC）7月份销售额达1059亿台币，同比去年上升25％。这还是克服了因“COVID－19”疫情而导致的手机市场萎靡不振、美国制裁导致华为数量减少等因素最终的结果。TSMC 2020年1－7月的月平均销售额为1039亿台币，远超过2019年的892亿台币，今年有望再创新高。

三星电子芯片代工事业也取得了良好业绩。第二季度业绩发布会数据显示，尽管COVID－19带来的不确定性和手机需求萎缩，但仍然实现了季度及半年最高销售额。

中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）第二季度销售额达9．3850亿美元，同比去年上升18．7％，为季度最高值。

以上均得益于高附加值产品的增加和尖端工艺的开发。随着5G、人工智能、高性能计算（HPC）等领域的发展，高端生产技术成为刚需，但能够应对的企业只有少数。

存在技术工艺差距的同时，建厂扩产不减速中芯国际（SMIC）的最先进工艺是14nm。尽管其正在不断进行改善工艺和下一代技术开发，但受美国介入，关键设备ASML的极紫外线（EUV）光刻机很难保障供给。7月31日，SMIC与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业，中芯国际出资拟占比 51％。首期计划投资76亿美元、注册资本金拟为50亿美元，用于生产28nm及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

而台积电（TSMC）工艺能力已达到5nm。整体销售额结构中，7nm工艺占30％以上。台积电（TSMC）已决定在美国亚利桑那州建设5nm工艺的Fab，并计划增加3nm生产线，以此来巩固与苹果公司的关系，台湾台南市也将规划建厂。

台积电（TSMC）芯片工艺布局