代工堵死，外购遭狙，自建道阻，华为该何去何从？

2020-08-18 14:21

镁客maker网

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芯片代工被堵死，外购芯片遭遇狙击，自建生产线道阻且长，华为短期之内还可以如何缓解芯片之急？

华为芯片遭遇新狙击，从第三方购买芯片的“曲线救国”方式或将受阻。

变本加厉，美国拟切断华为外购芯片方案

据悉，美国新发布的、立即生效的修正案“进一步限制了华为获得使用美国软件或者技术开发或生产的同等芯片”。

美国包围圈进一步缩小，华为外购芯片之路被“切断”，下一步何去何从？

具体来看，美国商务部提出的“国外直接产品规则（Foreign－produced Direct Product，FDP）”最新版规范定义如下：

第一，使用美国技术或软件作为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件 part、组件component、设备equipment都是被禁止的。再者，处于实体清单中的华为相关子公司也同样不能做上述举动；第二，处于实体清单上的华为相关子公司，也禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人、最终用户的角色。

与新规则一起公布的，还有38个华为分支机构（多为云服务相关）被纳入美国实体清单的公告。截至目前，被列入美国“实体名单”的华为子公司已达152家。

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