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美掐断华为芯片供应源,联发科高通重回起跑线

2020-08-18 17:19
满天芯
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美国国务院昨(17)日宣布,进一步对华为收紧其获取美国技术的限制,并将华为在全球21个国家的38家子公司列入「实体清单」,以打击华为对商用芯片的获取,立即生效。美国国务卿庞佩奥表示,支持美国商务部扩大对华为的出口管制,这将防止华为痛过第三方合作,规避美国法律。

在此之前,美国曾试图透过「实体清单」切断华为购买美国芯片等关键零组件,目前该实体清单已于8月14日正式生效,另外,今(2020)年5月美国再升级对华为限制,拟阻断台积电为华为代工芯片,按照规定,9月14日以后,台积电将无法继续为华为代工生产芯片。

而昨日美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,此次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体清单中增加38个华为子公司,主要涉及华为云、华为OpenLab在中国国内外的子公司,以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为在英国的研发公司。自2019年5月华为首次被列入实体清单至今,被列入美国「实体清单」的华为子公司总数已达152家。

新被纳入实体清单公司如下:

华为云计算技术

华为云北京

华为云大连

华为云广州

华为云贵阳

华为云香港

华为云上海

华为云深圳

华为OpenLab 苏州

乌兰察布华为云计算技术

华为云阿根廷

华为云巴西

华为云智利

华为OpenLab 开罗

华为云法国

华为OpenLab 巴黎

华为云柏林

华为OpenLab 慕尼黑

华为技术杜塞尔多夫有限公司

华为OpenLab 德里

Toga Networks

华为云墨西哥

华为OpenLab 墨西哥城

华为技术摩洛哥

华为云荷兰

华为云秘鲁

华为云俄罗斯

华为OpenLab 莫斯科

华为云新加坡

华为OpenLab 新加坡

华为云南非

华为OpenLab 约翰内斯堡

华为云瑞士

华为云泰国

华为OpenLab曼谷

华为OpenLab 伊斯坦布尔

华为OpenLab 杜拜

华为技术研发英国公司

值得关注的是,在此次禁令中,美国商务部新增了数条细则,例如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零组件、元件或设备中。此外,该规定还限制了实体清单中的华为作为买方、中间收货人、最终收货人或最终使用者参与相关交易,前提是必须获得许可。

美国商务部表示,新措施立即生效,应该会阻止华为企图规避美国出口管制。美国商务部并表示,确认将不会延长本周五(8月21日)到期的华为设备和电信提供商使用者的临时通用许可证,各方现在必须针对先前授权的交易提交许可证申请。

美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)表示,新规则明确规定,任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的,需要获得许可;5月对华为设计的芯片实施了限制,但华为采取了一些规避措施。
对此,有分析师表示,这是基于今年5月新的禁令约束了更加明确且严格的条规,基本上阻断了华为之后直接从其他使用了美国技术的芯片制造商购买芯片的管道,每次合作都需要经过美国商务部的审批,拿到许可证。

业内人士认为,这主要是针对华为向联发科和高通等芯片厂商购买芯片。近段时间,华为已经准备与联发科合作,并且向联发科下达了超过1.2亿颗芯片订单。并且也不排除旗舰系列会选择与高通合作,因为华为还在前一段时间向高通支付了18亿美元的“和解费”。

如今新的修正案一出,对华为来说,可以走的路子基本已经被美国全部封死,不仅无法寻找代工厂帮自己加工处理芯片,就连采购第三方的芯片也需要得到美国的许可。现阶段来说,联发科与高通基本上是回到同一个起跑点上,即卖芯片给华为都需要申请出货许可。

华为方面,除了日前余承东表示的Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代,成为绝唱之外,如果把联发科、高通彻底封死,华为手机业务恐遭到致命打击。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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