如果跟芯片手册对着干会怎样？
作者：姜杰
什么样的硬核攻城狮敢跟芯片手册叫板？
基本可以肯定的是，没有哪个攻城狮会跟芯片手册正面硬刚。如果说经手的单板就像是自家的娃，芯片手册无疑就是育儿宝典，为了能赢在起跑线上，硬件攻城狮把芯片手册奉为圭臬，总是想尽办法留足裕量。具体到电源的通流设计，除了经验，一些好用的小工具也会让我们事半功倍。
但是，从PCB设计到最终的产品，中间环节有太多“无形的手”在起作用，这次，出问题的是焊接：由于电源芯片的反馈信号分压电阻虚焊，本不该接地的信号接了地，于是，反馈接地，电源上天……
小小的一个电阻虚焊会产生这么大的影响？高速先生带着问号查找了原理图和芯片手册，发现焊接出问题的是下面这颗电阻RFBT（也就是原理图中的R409）。
相信熟悉电源芯片的朋友也不会对电压反馈信号FB（Feedback）感到陌生，电源芯片通过FB信号的反馈实现对电源输出的动态调整。出问题的电阻RFBT是芯片外围电阻分压器的组成部分。
芯片手册对FB的描述如下，注意最后一句话：禁止接地！
看到原理说明，相信大家对于问题的原因也大概有了数。芯片手册明明要求FB信号禁止接地，焊接后的单板却由于分压电阻的虚焊而反其道行之：RFBT虚焊，意味着反馈信号FB会直接通过RFBB接地，因此会一直反馈“输出欠压”的错误信息，从而导致电压输出持续拉高，最终达到输入电压的水平！至于后级电路能否抗住这么大的电压，就要看造化了。关于这一点，芯片手册也早有预言。
所以说，和芯片手册对着干的结局大致可以分为两种：一种是板子会莫名奇妙的挂掉，另一种就是板子会按照芯片手册的预警，按部就班的挂掉……
此外，关于FB信号的Layout设计注意事项，我们大多知道这个信号对噪声敏感，除了FB信号自身的原因，还可以从电阻分压器的角度分析：为了减小流经分压器的静态电流，分压电阻RFBT和RFBB的取值一般在kΩ（特殊情况甚至达到MΩ级别），这么做的目的是可以提高反馈信号的敏感度，在负载较轻的时候仍能保持一定的效率，不过，凡事有利就有弊，敏感度提高的代价就是增加了反馈信号受到噪声干扰的风险，所以，反馈信号需要避开 SW等其它容易产生噪声干扰的信号区域。
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