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如果跟芯片手册对着干会怎样?

2020-09-07 14:13
一博科技
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作者:姜杰

什么样的硬核攻城狮敢跟芯片手册叫板?

基本可以肯定的是,没有哪个攻城狮会跟芯片手册正面硬刚。如果说经手的单板就像是自家的娃,芯片手册无疑就是育儿宝典,为了能赢在起跑线上,硬件攻城狮把芯片手册奉为圭臬,总是想尽办法留足裕量。具体到电源的通流设计,除了经验,一些好用的小工具也会让我们事半功倍。

但是,从PCB设计到最终的产品,中间环节有太多“无形的手”在起作用,这次,出问题的是焊接:由于电源芯片的反馈信号分压电阻虚焊,本不该接地的信号接了地,于是,反馈接地,电源上天……

小小的一个电阻虚焊会产生这么大的影响?高速先生带着问号查找了原理图和芯片手册,发现焊接出问题的是下面这颗电阻RFBT(也就是原理图中的R409)。

相信熟悉电源芯片的朋友也不会对电压反馈信号FB(Feedback)感到陌生,电源芯片通过FB信号的反馈实现对电源输出的动态调整。出问题的电阻RFBT是芯片外围电阻分压器的组成部分。

芯片手册对FB的描述如下,注意最后一句话:禁止接地!

看到原理说明,相信大家对于问题的原因也大概有了数。芯片手册明明要求FB信号禁止接地,焊接后的单板却由于分压电阻的虚焊而反其道行之:RFBT虚焊,意味着反馈信号FB会直接通过RFBB接地,因此会一直反馈“输出欠压”的错误信息,从而导致电压输出持续拉高,最终达到输入电压的水平!至于后级电路能否抗住这么大的电压,就要看造化了。关于这一点,芯片手册也早有预言。

所以说,和芯片手册对着干的结局大致可以分为两种:一种是板子会莫名奇妙的挂掉,另一种就是板子会按照芯片手册的预警,按部就班的挂掉……

此外,关于FB信号的Layout设计注意事项,我们大多知道这个信号对噪声敏感,除了FB信号自身的原因,还可以从电阻分压器的角度分析:为了减小流经分压器的静态电流,分压电阻RFBT和RFBB的取值一般在kΩ(特殊情况甚至达到MΩ级别),这么做的目的是可以提高反馈信号的敏感度,在负载较轻的时候仍能保持一定的效率,不过,凡事有利就有弊,敏感度提高的代价就是增加了反馈信号受到噪声干扰的风险,所以,反馈信号需要避开 SW等其它容易产生噪声干扰的信号区域。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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