英特尔部分芯片或外包给台积电等厂商一个时代的终结

2020-09-16 23:31

英特尔首席执行官鲍勃·斯万曾在7月下旬的季度财报中提到，预计其7纳米芯片产品会推迟至2022年底或2023年初出货。为此，斯万表示，英特尔正考虑将芯片生产业务应急性地外包，「我们将使用其他企业的生产力，不必所有程序都亲历亲为」。有分析认为，英特尔很有可能将这一部分业务外包给台积电。据悉，台积电5纳米工艺芯片已在量产，且其长期为美国芯片企业代工，有很好的合作基础。

不过，截止目前，英特尔依然没有公布其确定的合作伙伴。

8月中旬，英特尔在台湾举办了其2020年「架构日」活动，其新竹办公室总经理谢承儒在接受媒体采访时提到，如果外包和英特尔能有很好的互补性，英特尔可以用外部解决方案来增加产品竞争优势，与英特尔自己的软件、架构及安全性整合之后，给客户提供最具竞争力的产品。

不过谢承儒没有透露哪些芯片产品的生产将会被外包，只强调英产品线很广泛，有很强的生产技术，很多产品都还是英特尔工厂制造的，英特尔的目标是寻找对产品竞争力最佳的解决方案，要全面评估成本、良率及生产弹性等问题。

对于是否会选择台积电作为代工合作伙伴，谢承儒没有正面回应，只表示晶圆代工有很多厂商，英特尔会考虑不同厂商的优势。

据彭博社报道，过去几十年的大部分时间内，英特尔一直是全球最大的芯片生产商。多年前，除英特尔外，美国大部分芯片企业都或关闭或出售地处理了其国内工厂，改为委托亚洲企业为其代工生产芯片产品。

英特尔是个特例，它则坚持保留芯片的设计和生产能力，它认为同时从事设计和生产有助于改善经营，创造出更好的半导体产品，但如今，这种战略似乎正在变得「千疮百孔」。

多年来，英特尔已斥资数百亿美元升级其工厂，然而，以智能手机为代表的移动通信产业崛起，以及同时期移动互联网产业的勃兴，深刻地改变了芯片制造业的格局。英特尔也有涉足移动芯片，但一直没有下定将旗下最先进生产工艺决心投入其中，固守原有的个人电脑和服务器芯片业务。为此，英特尔错过了移动互联网时代相应芯片的应用大潮，以台积电为代表的的晶圆代工厂得到了长足的发展。

2020年，英特尔迎来了多次影响重大的挫败，包括AMD凭借台积电代工的先进工艺芯片打了英特尔几个措手不及，苹果也宣布将自研ARM架构的PC芯片，最近，英特尔的市值还被英伟达超过越，丢掉了其美国最大芯片厂商的定论。

对于英特尔寻求芯片生产代工，彭博社评论称，这预示着「一个时代的终结——一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代」……