截止于发文时，最低价格的5G手机应当是realme V3，售价999。其次便是realme V5和redmi K30i，售价1499。一年多的时间，5G手机已经做到如此低的价格。1499的realme V5我们自然是没有错过的，一起来看看V5又是如何控制成本的。

关于5G手机降价的原因，可见前段时间发布的《E分析：拆了那么多5G手机，才发现5G手机降价的原因都在这？》。

拆解

先取下卡托，卡托上并没有胶圈防水。

后盖是使用黑色黏胶固定，用热风枪加热后盖，慢慢撬开即可。

后盖内侧有泡棉，用于填充后盖与电池间的空隙。在扬声器位置及电池上方都贴有石墨片，中框上面主板位置贴有塑料片。

摄像头保护盖与机身之间使用黑色黏胶贴合固定，使用撬棍取下，在摄像头保护盖上还有泡棉。

中框与内支撑通过卡槽和螺丝固定，拧下螺丝后，使用撬棍沿着卡扣，慢慢撬开就可以取下中框。中框上有石墨散热贴纸和PFC天线。闪光灯软板也是粘贴在中框上。

取下中框后，断开侧键指纹传感器连接BTB接口，就可以取下，指纹传感器背面贴有硅胶保护下方电源键。这里还可以看到主板上贴有防水标签，主板屏蔽罩上也有铜箔散热。

紧接着取下螺丝固定的扬声器，塑料胶纸固定的电池。扬声器模块是通过一个转接软板与副板进行连接，副板上也贴有防水标签。

取下主板，副板，主副板连接软板，电源键软板，同轴线以及前后置摄像头。

后摄像头模组背面有导电胶布，前摄像头模组背面是有铜箔。

在副板的Audio jack 接口和USB外面都有硅胶套进行保护。

取下听筒，侧键软板，扬声器连接软板和振动器。在扬声器连接软板上有泡棉固定，内支撑下方贴有防水标签。

最后拆解屏幕，在屏幕下方有大面积的石墨散热片，并且都贴有绝缘胶带保护，内支撑贴合屏幕一侧也有大面积石墨散热片，并且内支撑上贴有四块导电布。

Realme V5整机一共使用了19颗螺丝，整体拆解难度并不难。三段式的内部设计，虽然卡托上并没有设置防水胶圈，但却在内部贴有三张防水标签。散热方式也是常规的导热硅脂＋铜箔＋石墨片进行散热，不设有液冷散热。天线方面使用的是FPC天线，有利于控制成本。

主板IC：

主板正面：

1：Media Tek－MT6853V－八核处理器

2：SK Hynix－H＊＊＊＊－6GB内存＋128GB闪存

3：Media Tek－MT＊＊＊＊－电源管理

4：STMicroelectronics－L＊＊＊＊－加速度传感器＋陀螺仪

5：Rockchip－R＊＊＊＊－快充芯片

6：VANCHIP－VC＊＊＊＊－功率放大器

7：Media Tek－MT＊＊＊＊N－蓝牙芯片

8：Qualcomm－QDM＊＊＊＊－前端模块

9：Sensortek－STK＊＊＊＊＊－光线距离传感器

主板背面：

1：QORVO – QM＊＊＊＊＊ –前端模块

2：Media Tek – MT＊＊＊＊W –射频收发器

3：Media Tek – MT＊＊＊＊V–电源管理

4：Goertek－麦克风

Realme V5整机IC自然是不止这些，在eWisetech可查询到整机BOM。在整理拆机的的1155个组件分析，整机组件预估成本约为149 ＄，其中主控IC部分占据总成本的58．8％。从组件单价TOP 5也可以直观发现联发科天玑720处理器，是其控制成本的第一要素。

除此之外，小伙伴还发现了哪些控制成本的因素，可别吝啬你的发现哦！