英特尔7nm外包未定,台积电接单?
近日,芯片大厂英特尔(intel) 公布了2020年第3季度的财报,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事,具体情况预计最晚在2021年初正式决定。
Robert Swan表示,目前英特尔的7nm制程发展顺利,之前发现的问题瓶颈都已经顺利解决的情况下,目前仍在对外包代工生产芯片一事进行评估,预计将会在2020年底到2021年初之间做出决定。
至于英特尔评估的原则,主要是以自身与其他代工厂在技术上优劣状况为主,而其中的重点包括时间上的可预测性(schedule predictability)、产品性能以及整体供应链的经济性等。
另外,Robert Swan 还强调,在英特尔评估外包代工生产芯片的同时,也正在评估接下来是否将必须采购更多7nm制程的生产设备,或者是为外包代工而必须预留空间。
在英特尔这边犹豫徘徊之际,台积电同样传出了一些有意思的消息。
美国银行分析师Vivek Arya表示,英特尔还在纠结是否要要部份或完全转型为IC设计商,但同时,晶圆代工厂也不知道是否还有多余产能提供给英特尔,还有一个问题就是,代工厂们愿不愿意在短时间内帮助竞争对手,待其改善内部制程后撤单,最终留下一座空荡荡的晶圆厂。
另外,研究报告指出,若台积电同意在英特尔积极追赶时、以先进制程为英特尔打造CPU,那么台积电等于是在帮英特尔翻身、最终拱手让出AMD及Nvidia这两个高成长客户的订单。
从战略的角度来看,他相信只有在英特尔放弃打造先进制程电晶体的前提下,台积电才会为英特尔代工CPU。
不过短时间来看,英特尔必然不会放弃自家的晶圆代工产能,能自己生产的又何必寄生他人篱下。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月14日火热报名>> “大航海时代”,车企如何优化创新竞争力?
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 3 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 7 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 8 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 9 AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
- 10 华为Pura 70系列发售箭在弦上:还会遥遥领先吗?
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论