苹果包圆先进工艺产能，台积电追加EUV光刻机至50台
据外媒报道指台积电今年的5nm工艺产能已全数被苹果包圆，并且苹果已预订台积电明年投产的3nm工艺产能，为确保3nm工艺及时投产，台积电将加大对EUV光刻机的采购力度，到明年底安装的EUV光刻机增加至50台。
由于众所周知的原因，今年9月14日之后台积电无法再为华为代工生产芯片，而华为此前是它的第二大客户，为台积电贡献了超过一成的收入，业界曾预期失去华为这个客户可能会对台积电造成重大打击。
然而事实却并非如此，随着台积电停止为华为代工芯片，苹果即要求台积电在今年底前全力以5nm工艺为它生产A14处理器，这意味着到今年底之前，台积电的5nm工艺都不会有多余的产能。
与此同时，AMD、NVIDIA等芯片企业都希望台积电以5nm工艺为它们生产芯片，但是苹果今年已包圆了台积电的5nm工艺产能，它们要获得5nm工艺产能就需要到明年了。如此也就理解为何高通会将它的销量875芯片交给三星代工了，原因应该就是台积电没有多余的5nm工艺产能，迫使高通不得不与三星合作。
在成功投产5nm工艺之后，台积电正在积极推进3nm工艺的量产，预计在明年6月份前后就能投产，这基本延续了它此前的技术研发规划。台积电的3nm工艺虽然仍在规划当中，但是已传出苹果明年的A15处理器已预订台积电的3nm工艺的全部产能。
为满足苹果对3nm工艺产能的需求，台积电正紧急向ASML追加EUV光刻机订单，预计到明年底投入使用的EUV光刻机将达到50台，占全球投入使用的光刻机的数量达到五成左右，由此可见台积电的魄力非常大。
台积电有如此信心在于它在先进工艺制程方面拥有的优势，目前全球在先进工艺研发方面能与台积电保持同步的仅剩下三星，然而此前几代先进工艺制程都显示出三星的先进工艺制程在参数方面还是稍弱于台积电，因此全球芯片企业还是更喜欢选择台积电。
另外台积电是一家仅做芯片代工的企业，而三星则同时拥有芯片设计业务，与其他芯片设计企业形成竞争关系，为了保护自己的技术秘密，芯片企业当然优先选择没有竞争关系的台积电。
在可预见的未来台积电在芯片制造工艺方面技术领先优势将继续保持，中国大陆的芯片制造技术要追上台积电恐怕还要继续艰苦奋斗，尤其是在当下难以获得ASML的EUV光刻机的情况下，面对台积电豪取50台EUV光刻机，中国大陆的芯片制造企业颇为无奈。
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