MEMS产线升级扩产，赛微电子前三季净利增长45．6％

2020-11-07 17:04

总投资115亿元，莱宝高科第8．5代新型半导体显示器件项目落户武汉光谷

该项目拟采用 IPS TFT（平面内转换薄膜晶体管）、氧化物半导体TFT技术等显示技术，计划在东湖高新区建设一条第 8．5 代 TFT－LCD面板及模组生产线。项目计划总投资115亿元，设计产能 6万片／月的第 8．5 代 TFT－LCD面板、100万块／月的 TFT－LCM模组；产品主要应用于笔记本电脑、车载仪器仪表、医疗／工控仪器仪表、户外公共显示等。项目投产后，项目公司后续规划新增投资约 15亿元，将产能扩充至8 万片／月第8．5代 TFT－LCD面板、250 万块／月TFT－LCM模组。

MEMS产线升级扩产，赛微电子前三季净利增长45．6％

赛微电子披露三季报，2020年前三季度实现营业总收入5．3亿，同比增长6．6％；实现归母净利润7388．6万，同比增长45．6％。赛微电子披露，2020年以来的运营情况都非常不错，在今年上半年MEMS业务实现了28．09％的增长，体现了非常强的韧性，且综合毛利率实现了进一步提高，达到历史最佳水平，公司对瑞典MEMS业务的继续增长充满信心。

晶瑞股份前三季度净利润同比增长196．4％，累计收到政府补助1090万元

晶瑞股份发布2020年第三季度报告，公司2020年前三季度实现营业总收入7．1亿，同比增长25．3％；实现归母净利润6166万，同比增长196．4％。晶瑞股份前三季度实现营业利润7750．84万元，同比增长165．47％，主要系本期拆迁补助及载元派尔森纳入合并范围所致。

斯达半导前三季度净利润增长近30％，SiC模块预计明年大批量装车

斯达半导发布三季度报告，前三季度实现营收6．68亿元，同比增长18．14％；实现归属于上市公司股东的净利润1．34亿元，同比增长29．44％。在宽禁带功率半导体器件方面，斯达半导继续加快布局。在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类SiC模块得到进一步的推广应用。斯达半导应用于新能源客车的SiC汽车级模块通过国内龙头大巴车企定点，预计2021年开始大批量装车。