技术分析：AD 2835板评审报告
2020-12-15 08:38
凡亿PCB
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一．布局问题:
1．【问题分析】:元器件没有对齐。
【问题改善建议】:建议将元器件进行对齐处理,增强设计的美观性。
2． 【问题分析】:此处元器件没有对齐。
【问题改善建议】:建议将此处元器件进行中心对齐,后期修改一下。
二．布线问题:
1．【问题分析】:信号线路径较长,并且不美观。
【问题改善建议】:建议信号线尽量最短路径,避免信号的损耗,并且还能优化走线。后期自己去重新优化处理一下。
2． 【问题分析】:过孔不是常规的扇孔。
【问题改善建议】:建议采取上述形式的扇孔,增强设计美观性并且增强了内层的走线空间,后期可以去修改一下。
3． 【问题分析】:过孔间距导致在内层造成了平面割裂。
【问题改善建议】:建议自己注意一下过孔的间距大小,避免在内层造成平面割裂,后期自己修改一下。
4． 【问题分析】:走线整体有点杂乱。
【问题改善建议】:建议后期将走线进行优化处理,增强设计美观性
三．生产工艺:
1． 【问题分析】:过孔没有盖油处理。
【问题改善建议】:建议将过孔进行盖油处理,避免后期生产出现氧化腐蚀的现象。
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