前言：

随着智能网联汽车的快速发展，汽车芯片正在迎来发展的新蓝海，国内厂商也在积极布局，争取在下一轮芯片竞争中占据优势。而以芯驰科技为代表的新生代汽车芯片力量正在紧锣密鼓地布局未来智能出行业务。

IP智能处于关键环节

据Gartner预测，2020年全球将有6000万辆联网汽车，未来四年内该数字更是将猛增至2．2亿辆。在汽车的智能化、电动化、网联化和共享化升级的浪潮中，车用芯片供应商无疑迎来了最好的发展机遇，国内外的老牌劲旅和后起之秀已经展开了群雄逐鹿的好戏。

在全球半导体产业的金字塔上，IP处于价值链的最顶端，IP产品直接决定了SoC的性能、功耗、可靠性、安全性甚至产品迭代周期。

一些市场信息也印证了汽车智能化对半导体IP的迅猛需求，据Markets and Markets预测，到2024年，半导体IP市场将从2017年的47亿美元增长到65亿美元，期间的复合年增长率（CAGR）为4．8％。

报告指出，在预测期内，处理器IP市场将占据最大的市场份额，其中汽车半导体IP市场将以最高复合年增长率增长。按照地区分类，亚太地区有望继续领导半导体IP市场，并且有望成为增长最快的地区。

可以预见，在汽车制造商和芯片公司的协同效应下，OEM是高级别智能汽车的主导者，芯片厂商作为Tier1．5与OEM的合作会愈发紧密，而核心半导体IP厂商将成为汽车智能计算技术的驱动力量。

随着车用领域在整个半导体市场所占比例越来越大，芯片供应商们也越来越重视车规芯片产品的研发和相关认证。

其中，国产车用芯片供应商的实力也不容小觑，中国第一家获得TV莱茵颁发的ISO 26262：2018版功能安全管理体系证书的企业——芯驰科技。

芯驰科技背景

南京芯驰半导体科技有限公司是一家成立于2018年06月，总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，其产品主要是自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片，商业模式为fabless。

公司致力于智能汽车核心芯片的研发、量产、品牌和市场销售，并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务，成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。

芯驰产品从汽车自动驾驶，智能网关，驾舱系统核心处理器开始，后续产品将覆盖汽车所有通用处理器，包括车身，动力，电池控制，安全等系统。

目前中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口，芯驰半导体的使命就是填补国内这一空白，芯驰的产品完全自主研发，性能达到国际一流水平，同时它的可靠性和安全性是未来智能汽车技术高速发展的保障。

芯驰科技CEO仇雨菁在接受采访时表示，中国汽车的产销量现在占全球的三分之一，是产销量的第一大国。但是中国的汽车芯片几乎全部来自于国外，只有小于3％的芯片是自主研发，它们还大多集中在电源管理和导航的这种中低端的芯片，所以中国急需一些自主研发、高性能、高可靠、高安全的核心芯片出现，进而保障中国汽车产业的未来发展。

国产自主IP智能汽车芯片

芯驰科技2020年5月针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片。时间完成3项产品线布局，入局高端汽车核心芯片市场，瞄准高端芯片国产替代。

作为公司的第一代产品，9系列芯片才用了不到两年的时间，这三款芯片的应用方向是未来智能汽车里面最重要的三个组成部分。

其中，X9系列芯片用来支持未来智能座舱：专为智能汽车座舱所设计，集成高性能CPU、GPU，AI加速器及视频处理器，在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行。

而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕，最多支持12路高清摄像头，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，可以让人在车内感受到多元化的交互体验。能够满足对多媒体丰富性的需求，并且适用于对安全性能要求严苛的场景 。

V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：是专为智能驾驶辅助系统设计的车规级汽车芯片，集成高性能CPU、GPU、CV引擎，作为域控制器核心，V9内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入。

不仅能满足ADAS应用需求，还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间，能够满足智能驾驶对高性能计算能力需求，并且以低成本与车载系统无缝衔接。

G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽，G9系列芯片专为新一代车内核心网关所设计，包含高性能CPU内核及双核锁步的高可靠性内核，可承载未来网关丰富应用，同时满足高功能安全级别和高可靠性的要求。

X9智能座舱、V9智能驾驶，以及其它功能模块和域控制器，原本相互独立、各自为政，G9在其中起到了交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9还可连接外部网络，支持OTA在线升级，自动驾驶在线开启等功能。

搭载国产芯驰芯片汽车或将明年上市

在汽车最终演变成智能终端之前，一定会经过多元的可能性的碰撞。这里面既不能脱离对传统汽车的了解，更需要增加更多对用户出行场景的前瞻洞察。

据悉，芯驰科技汇聚了来自传统汽车芯片领域、互联网与消费电子领域、汽车电子电气架构领域的多元化人才。深谙汽车芯片的研发的同时，也对用户需求有更清晰的需求认知。其核心研发团队成员拥有超过18年的车规级芯片设计和研发经验。

目前，芯驰科技已经获得ISO 26262：2018版的功能安全管理体系认证，成为中国为数不多通过ISO 26262功能安全管理体系认证的半导体企业之一。

并且芯驰科技与多家OEM和Tier1进行战略合作。据公司市场高级总监贾建龙透露：公司拟于今年下半年实现小批量测试，预计搭载芯驰芯片的汽车2021年上半年上市。

结尾：

芯片的工艺越精密，设计越复杂，就越需要丰富的经验。车规级芯片由于技术壁垒更高，更是如此。而随着国家政策的大力支持，国内整个芯片行业的创业风味越来越浓，相信国内的汽车半导体企业将成为标杆企业。