全球晶圆代工收入年增23.7%，总额达846亿美元，创十年新高

2020-12-30 18:29

来源： OFweek电子工程网

12月30日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）公布了最新调查报告，数据显示，2020年全球晶圆代工收入预计将达到846亿美元，同比增长23.7％，这是近10年来的最高增幅。

集邦咨询分析表示，晶圆代工产业的突出表现与一些因素密切相关：新冠肺炎疫情影响下，OEM厂商积极增加库存采购；在家工作&远程教育成为「新常态」；美国的制裁让华为短期内大量囤积零部件；5G智能手机逐渐普及&5G基站扩建……

而对于晶圆代工产业2021年的需求预期，报告也指出了三方面：1、在疫苗效力与接种工作成效还不确定的情况下，疫情对行业需求的影响还不确定；2、国际贸易紧张局势的影响；3、全球经济2021年的复苏情况。

5年，全球晶圆代工收入增长总结与预期

全球晶圆代工收入年增23.7%，总额达846亿美元，创十年新高

图表、数据来源：集邦咨询

2021年，晶圆代工产业的收入，报告预计将同比增长6%，再创新高。

这背后，2021年，智能手机、服务器、笔记本电脑、电视和汽车市场等，预计增幅在2％到9％之间。与此同时，下一代网络建设将继续展开，包括5G和Wifi 6在内的新技术都将对零部件的需求带来积极预期。

2021年下半年至2022年，台积电和三星都制定了针对5nm工艺的产能扩张计划，以应对2022年高性能计算（HPC）客户对元器件的高需求。基于HPC市场的快速增长和英特尔订单的增加（英特尔也可能在遭遇滑铁卢之后，重新审视自身的IDM模式，部分代芯片工业务外包是大概率的事），报告指出，2022年先进工艺的产能将再次严重短缺。

此外，报告基于一些行业动向，判断90-14nm节点的12吋晶圆厂产能或也将会出现吃紧的情况。

就8吋晶圆方面，5G时代带来的PMIC需求爆发式增长，也将导致8吋晶圆供不应求。

全球晶圆代工收入年增23.7%，总额达846亿美元，创十年新高