2020年中国芯片设计产业深度分析
关于企业并购和资本市场,2020年,共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市,募集资金额达到98.5亿元人民币。可以看出,内循环并购市
“十三五”中国芯片设计业发展小结
“十三五”期间,中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元,年均复合增长率达到23.6%,是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。2020年,全球芯片市场比例将达到13%。
高端芯片发展进展良好,国产通用CPU尽管与世界最先进水平相比仍有一些差距,但是已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用” , 国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域,走出了具有里程碑意义的重要一步。国产嵌入式CPU、存储器、FPGA芯片和EDA工具都取得长足进展。
建设“芯火创新基地”是工信部在“十三五”期间促进奥成电路产业发展的重要战路举措,中心目的是推进我国集成电路设计核心关键技术的自生创新。工信部先后在深圳、南京、 上海、北京、杭州、无锡、合肥、厦门、西安和成都等十个城市批准建立了10家芯火创新基地,产业生态环境得到不断改善。
根据最新消息,在明年召开的ISSCC会议上,中国,包括香港澳门的录用论文超越日本及中国台湾,中国大陆的论文数量达到21篇,比2020年增长40%。“十三五”期间,我国芯片设计业的研发水平不断提高,核心世界级会议发表文章逐渐逼近世界一流。
但我国面临的挑战依然严峻,供给不足,根基不稳创新不足,研发投入不足,人才短缺,中国设计依旧挑战不断。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即投票>> 【维科杯】OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 7 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 8 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 9 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 10 台湾遇25年来强地震,台积电停工,全球芯片产业遇危机?
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论