2020年,“断供”华为让高通、英特尔们头痛,而随着苹果、谷歌等或确定或被传芯片自研,他们的头更痛了。

2020年,华为遭遇了芯片自研路上最大的困难,上游核心零部件与先进工艺被断供,现只能从高通处购买芯片,其中并不包括5G芯片。显然,因为一纸禁令,华为被“困”在了4G。

从华为的这番遭遇中,一个观点再次被证实:掌握核心技术才能不受制于人。

而在产业界,华为受困事件也成为一个导火索,迫使更多的公司思考“自主权”问题。事实上,早在过去几年,包括苹果在内的几家整机大厂就有过“芯片自研”的念头,只不过此情此景下,华为事件进一步拔高了这一忧虑。

苹果带头作用下,微软、谷歌加入“自研大军”

今年6月22日,因为疫情原因,苹果将自己的全球开发者大会首次搬到了线上。也是在这一场发布会上,苹果正式对外宣布Mac电脑将转向使用自研的ARM架构芯片,告别15年合作伙伴英特尔。

双十一那天,在国内大家正忙着付款、清空购物车的时候,苹果也带着自己的首款自研Mac芯片正式亮相,同时带来了搭载M1芯片的Mac芯片。从参数到之后的各家测评,均在对外告知一个信息:新一代Mac很“香”!M1很“强”!系统操作起来很“nice”!

令人意外的是,不只是苹果,就在12月,谷歌和微软“自研芯片”的消息也开始出现在媒体报道中:

12月10日,外媒Axios报道称,谷歌代号为“Whitechapel”的SoC芯片已经流片成功。除了用于自家Pixel手机,这颗芯片未来可能还会出现在笔记本Chromebook上;

12月21日,彭博社报道称微软正在为其服务器以及未来的Surface设备自行设计基于ARM架构的处理器芯片。

事实上,不仅仅是谷歌和微软,就在苹果宣布弃用英特尔芯片之后的一个月,三星被传出正在研发Exynos 1000芯片,有可能用于即将推出的Windows PC。

华为血淋淋的警示在前,自研芯片,意味着他们能够在很大程度上摆脱对英特尔、高通等厂商的依赖性,不受制于后者的工艺是否延期、产品是否交付。

与此同时,除了增强产品自主性,芯片自研带来的利好还包括成本和创新。

比如成本,以苹果为例,IBM AI战略负责人Sumit Gupta曾算了一笔账:苹果M1芯片的单位生产成本为40-50美元之间,购买英特尔酷睿i5处理器的成本则在175-250美元左右,当苹果在新款MacBook Pro、MacBook Air 和 Mac Mini中用M1芯片取代英特尔处理器,一年将能够节省25亿美元。

又比如创新,苹果依靠A系列芯片撑起iPhone和iPad产品体系的一片天,华为凭借麒麟芯片迅速腾飞……如果只是基于通用或英特尔的通用芯片解决方案进行再开发,是很难在底层产生差异化竞争的。相反,自研芯片能够最大程度的结合自家产品性能需求去打造合适的芯片,最大程度的进行技术与功能创新、提升用户使用体验,同时与其他竞品形成差异化竞争。

整机大厂自研的背后,动了谁的蛋糕?

众所周知,芯片是一个高门槛赛道,开发投入大、获利周期长、失败概率高等可以作为外界对于芯片产业的总结。

在过往的主流模式中,诸如苹果、谷歌、微软这类整机大厂多是从英特尔、高通、英伟达处直接购买通用芯片,再基于自有产品系统和生态进行针对性框架开发搭建等。然而,随着整机厂商陆续走上自研道路,这一产品模式也在今年来不得不跟着演变。

在最新演变的芯片供应模式中,整机厂商部分取代了原本IC设计公司的位置,从市场占比和营收来看,这对于第三方IC设计公司的冲击是不容小觑的。

以高通为例,过去以来,它在智能手机处理器市场都坐拥头把交椅。在采用麒麟芯片之前,华为也是高通的重要客户之一。而随着华为旗下产品全面采用麒麟芯片,高通骁龙处理器在华为智能手机上断了“销路”。

损失有多大?以下这组数据足以说明:

一份报道援引的高通简报中提到,出口禁令不允许高通卖芯片给华为,这将会把每年80亿美元的市场弓手让给其他竞争对手。80亿美元,这个数值相当于高通2020财年营收总额(235．31亿美元)的34%。

又比如英特尔,通过Gupta的账单进行推算,我们了解到失去苹果这个客户后,意味着英特尔失去了一笔至少价值35亿美元订单。而在服务器市场,微软与英特尔的“Wintel”组合可谓横扫全球。如今,微软方面传出芯片自研计划,更是加入ARM阵营,对于英特尔来说,整机大厂纷纷逃离它的生态,堪称重挫。

2020将过,关于整机大厂自研芯片的终极两问

前面也说到,整机大厂的芯片供应模式正在发生演变。当整机大厂自研芯片开始落地应用,意味着他们不再需要再从诸如高通、英特尔等公司处购买芯片,这对于后者而言是不容忽视的。

在这一未来猜想中,我们不禁提出两个问题:

· 整机大厂自研芯片将成为趋势吗?

关于整机大厂之所以走上自研的原因和利好,我们在前面已经作出了分析。

事实上,整机大厂自研芯片的心思早几年就陆陆续续的有所透露,不仅仅是国外的苹果、谷歌等,即便在国内,除了已经造芯成功的华为外,包括小米、OPPO等皆有芯片自研计划。

只不过,往年较大的芯片“声音”多集中在云端芯片,尤其是云端AI芯片,如同今年这般密集报道厂商自研终端芯片的,还是较为罕见的。

不可否认,芯片的开发与落地不是一蹴而就的,即便是苹果,在已经打造出数代A系列芯片的经验下,M1芯片项目自立项到正式发布也至少经历了两年时间,且后续还需要经历一段过渡期,把时间留给海量App针对芯片和系统进行改造和磨合。

不过,从目前的情况来看,于整机厂商而言,苹果、华为、三星案例在前,自研芯片将能够带来的利好也是肉眼可见的。既如此,在不差钱的条件下,兼之早几年就已经有所心动,也是时候下场闯一闯了。

既不差钱,芯片产品也有产品应用着落,不说长期,就从短期来看,整机大厂自研芯片将形成一个风向、成为一个趋势。

· 第三方独立IC设计公司还会继续存在吗?

如果进行分类的话,IC设计公司可以分为多个类别,譬如海思这类由整机大厂主导的,又比如高通这类拥有核心技术、专注于为外部客户提供产品解决方案的,还有使用第三方工具、缺少核心技术支撑的企业。

在整机大厂自研芯片的浪潮中,诸如海思这类公司是不用过于忧虑的。他们的主要产品均是提供给母公司产品,销路方面不需要担心,唯一需要担心的问题只有核心零部件供应等供应链的是否稳定。

至于高通这类,不可否认,整机厂商的自研带给他们的冲击是不可忽视的。

就产品营收和市场占比来说,高通们肯定会受到影响。不过也不需要担心太多,即便整机厂商自研,他们也只会在部分芯片市场受到挤压。与此同时,即便不造芯片,依靠多年来的专利积累等,高通们在核心技术方面不会损失太多。

就比如高通,除了依靠芯片销售获得收入外,还同时从客户处获取专利使用费——对每部已经销售的手机收取相当于其售价大约5%的专利费,业内将之称作“高通税”。对大多数手机而言,“高通税”是一个避不过的坎。

至于使用第三方工具、缺少核心技术支撑的企业,他们面临的风险较前两者大很多。原本,因为使用第三方工具、技术等来打造芯片,就让他们在底气上弱了许多,且因为竞争者不少,芯片产品进入市场后为了拿下更多订单,也需要在价格上有所让步。

当整机厂商开始自研,原本就不大的市场将会进一步被压缩,这时候,“销售能力”或许将取代技术实力,成为他们继续存活的关键。

作者:韩璐