赛微电子：下半年实现月产能5000片晶圆

2021-01-19 15:02

加速半导体战略转型,英唐智控拟1．68亿元控股上海芯石

英唐智控发布公告称,公司与SiC研发平台上海芯石签订了《认购协议》,与其大股东签订了《股份转让协议》,拟以总价1．68亿元,通过认购及受让合计获得上海芯石689．82万股股份,占其总股本的40%,为第一大股东,并实现对上海芯石的控股。英唐智控表示,公司将以英唐微技术和上海芯石为平台,通过持续的人才吸收培养和产业布局,不断加强公司在SiC等第三代半导体领域的设计及制造能力。

三大业务市占率快速提升,中科创达2020年净利预增80%-90%

中科创达发布2020年度业绩预告,该公司2020年归属于上市公司股东的净利润为4．28亿元-4．52亿元,同比增长80%-90%。关于此次业绩变动,中科创达表示,作为智能操作系统技术平台厂商,公司业务持续增长。受益于智能手机、智能汽车、智能物联网业务市场占有率的持续快速提升,报告期内公司营业收入较上年同期增长超过 40%,扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长超过 100%。

210118芯报丨加速半导体战略转型，英唐智控拟1.68亿元控股上海芯石

产品订单快速增加,芯源微2020年净利预增60．54%到81．04%

芯源微发布2020年年度业绩预增公告,该公司预计 2020 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 4,700 万元到 5,300 万元,与上年同期相比,将增加1,772．41 万元到 2,372．41 万元,同比增加60．54 %到81．04 %左右。值得关注的是,不久前,芯源微在投资者调研时表示,公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证,可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子(SMEE)的光刻机联机应用。

赛微电子:MEMS国际代工线预计2季度正式生产,下半年实现月产能5000片晶圆

近日,赛微电子发布投资者调研相关信息,该公司自2020年9月底,其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。此后至今,公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况,调整优化产线,并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作,同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能,即月产10,000片晶圆;2023年实现月产1．5万片晶圆,2024年实现月产2万片晶圆,2025年实现月产2．5万片晶圆,2026年实现月产3万片晶圆。