台积电或将在2022年下半年为英特尔代工3nm芯片
2021-01-28 09:47
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虽然还没有正式进入投产,但是台积电2022年3nm的产能,已经被苹果和英特尔两家“包圆”了。
今天,台媒曝料称,英特尔已于去年与台积电签订了外包合同。具体来说,台积电将在2022年下半年为英特尔代工采用3nm技术的CPU制造芯片。
报道还称,英特尔因此成为台积电在3nm芯片上的第二大客户,仅次于苹果。
3nm制程是台积电继5nm制程之后的下一个全节点新技术,相比目前最领先的5nm工艺芯片,3nm工艺将实现15%的性能提升。另外,3nm工艺也将进一步提升晶体管密度,进而实现更丰富的功能。
之前,台积电曾表示,计划将2021年的资本支出提高到250亿至280亿美元,其中的大部分资金(预计超过150亿美元),都将应用于3nm先进制程上。
预计台积电的3nm工艺将于今年下半年小规模试产,2022年下半年正式投入量产。
虽然还没有正式进入投产,但是台积电2022年3nm的产能,已经被苹果和英特尔两家“包圆”了。
苹果的3nm订单将主要用于生产Mac台式机/笔记本芯片和iPhone 14/iPad所用的Aa17芯片,而英特尔的3nm产品详情,目前尚不清楚。
作者:刘爽
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