光芯片企业源杰半导体拟拟科创板上市
2021-02-03 14:41
C114通信网
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C114讯 2月3日消息(南山)近日,中国证监会陕西监管局披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司辅导备案申请报告,源杰半导体拟在上海证券交易所科创板上市。
报告显示,源杰半导体聚焦光通信行业,主营业务为激光器芯片的研发、设计与销售。公司产品主要应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G 移动通信网络、工业物联网等科技前沿领域,成功实现了2．5G、10G及25G分布反馈(DFB)激光器芯片的量产,并得到国内多家光通信行业公司认证通过。
源杰半导体主要产品为分布反馈(DFB)激光器芯片。DFB激光器芯片能够将电信号转化为光信号,属于有源光芯片,是光发送器件的核心元件。DFB 激光器芯片广泛应用于高速光信息传输领域,主要应用场景包括光纤到户、4G/5G 无线基站、数据中心内部互联等。公司产品还包括法布里-珀罗(FP)激光器芯片和大功率激光器芯片。
在源杰半导体公布的三年营业数据中,2017年净利润亏损1797万元。第二年源杰半导体扭亏为盈,实现净利润1725万元;2019年实现盈利1360万元。发行人预计2020 年净利润为正且营业收入不低于1 亿元,2020 年预计市值不低于10 亿元。
值得一提的是,华为旗下哈勃投资是源杰半导体的股东之一,持股比例为4．36%。据天眼查显示,2020年9月,哈勃投资对源杰半导体进行投资,这是哈勃投资在西安投资的第1家半导体芯片企业。
作者:南山来源:C114通信网
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