这个PCB为何报废的有点冤?
作者:王辉东
毛毛右眼最近总是莫名的跳,跳的他心里乱糟糟,总觉得有不好的事情要发生,但是具体是哪件事呢,他自己也说不清。
你说人每天都在追求快乐,然而现实却总是要给你一个响亮的耳光,你明明知道有耳光,但是你却不知道它什么时候抽过来,你要每天腆着脸,等着耳光的到来,你说这种日子这么煎熬,怎么能快乐起来呢。
于是就在这纠结的日子中等待着未来的审判,但是没有想到未来来的这么快,宣判来的这么急,耳光来的这么响。
那一天毛毛收到他的PCB板,就激动的跑到实验室去测试验证。
板子是他设计的,一个金手指测试板卡。
金手指这个名字听着高大上,真要看到板子呀,可能会失望。
传说中所谓的金手指就是我们平常在电脑内存条或显卡上,看到前端有一排金黄色的导电触片,在PCB行业中,金手指的英文名字还是很洋气的,被叫做Gold Finger或Edge Connector。
金手指有什么用呢,就是通过它和connector连接器做热插拔导通,实现某些具体功能。因为插装方便,便于升级,所以在电子行业中应用的十分广泛。
为了插拔方便和长久使用,通常要对金手指进行镀硬金处理,还要对金手指的前端做斜边处理,也叫金手指导角。下图就是一个金手指导角后的效果图。
他把金手指板卡插进连接器的座子里面,然后连上cable做阻抗测试,然而测试结果比较诡异,金手指位置的阻抗结果表示,这个位置开路了。
他以为板子没有插好,于是拔下来又插进去,结果涛声依旧。
阻抗测试的结果依然没有变化,而他的内心却已波涛汹涌。
他想不明白哪里出了问题,该做的检查做了,该连接的网络连了,都没有异常。他拔下板子,仔细的检查,突然他看到板上金手指的前端怎么少了一大截。
他打开文件,看到金手指pad的设计尺寸为rect14*100.4mil。
然而实际板子上做出来是下面的这个样子,尺寸严重缩水。
感觉和原稿少了一大半,他赶紧用卡尺量了下尺寸,这不卡不知道一卡下巴都惊掉。如果你看不清,我们再来个局部特写。
于是他赶紧打了个电话向工厂的工程咨询,为什么板子收到以后,不但金手指的形状有了改变,原来方形现在是圆形,并且金手指前端有引线,最关键的是金手指被削掉了一半,请赶紧把下线前的工作稿发过来确认下情况,并且也要麻烦工厂帮忙查找下原因。
板厂很快把工作稿发过来,结果和原稿一对比,还真是和毛毛想的一样,金手指被削掉了一半。
工作稿的金手指尺寸变成了14.5*53.5mil(蚀刻补偿后的尺寸,成品还会小一点)。
下图中红色的为原稿,蓝色高亮为工作稿的金手指,绿色的是从板内引出来的电金引线。
图形对比结果清晰明了,因为金手指被削掉太多,导致插进连接器后,无法正常接触到连接器座子内的弹片,导致开路。
金手指为什么被削掉一半,是工程人员故意这样操作,还是背后另有隐情。
很快工厂的工程就把结果查清楚了,并且做了回复。
金手指被削掉这么多的原因很简单,是因为GERBER文件里面本来就是这样要求的,并且在图纸上标的清清楚楚。毛毛一想不会吧,赶紧打开原文件一看,他暗叫一声我的那个娘啊,斜边的深度要求还真是1mm。
什么样的人最可怕,那就是敢于自残的人。江湖有传言武功再高,关键时候还能扎自己一刀。
毛毛心内那个悔呀,当时只想着金手指与外形线相切,怕生产时削到金手指太多,特意把斜边的角度改为20度,但是那个斜边的深度要求,他套了个其它PCB的模板,忘了修改深度的数值。
然后那个工厂的CAM工程师秉着能不动客户设计就尽量保证原汁原味的需求,结果咔嚓一刀,就把金手指给砍掉一半,开路发生了。
毛毛心里苦,有苦也说不出。
当时板子设计好以后,就和公司建议让板子放在E公司做,但是采购的小姐姐说现在这家工厂的工程EQ问得少,工程时间短,下线时间快。
但是EQ问的少,不代表这么明显的问题也不和客户沟通。
虽然他设计的时候斜边深度是写的1mm,但是金手指被削掉一半,这么明显的异常,说什么尽量保证不动客户的设计,这算是专业吗,然而木已成舟,多说无益。
那么通常我们金手指的导角是怎么计算的呢,请看下面的大屏幕。
斜边的角度范围:20°、30°、45°, 公差±5°。
倒角深度计算公式:H=(T/2-L/2)/tgα
D:板厚度mm T:余厚(板剩余厚度)mm
α:倒角角度 L:倒角深度mm
如下图所示:
其实关于导角的高度和PCB板边的削铜距离,行业内还有一个经验公式,就是金手指处的板边削铜比导角的高度要大8-10mil,所以此次设计的导角高度为1mm,那板边的削铜为1.2-1.25mm,金手指就这样被活生生的削掉了一半。
后来的后来就是毛毛重新修改了导角高度,又重新补投了一板。
正常0.25mm的斜边高度,最大不超过0.3mm。
图片新闻
最新活动更多
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
12月12日火热报名中>>> STM32全球线上峰会
-
即日-12.18立即报名>>> 【在线会议】Automation1微纳精密运动控制系统
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论