“我们认为2021年可能是EDA上云的元年,紫光芯片云会从紫光集团内部使用拓展到外部,会有更多的外部客户享受到紫光芯片云带来的价值。”

超过2200家的芯片设计企业里,八成不足百人规模,既缺乏专业的设计人才储备,也没有芯片设计的仿真验证算力环境,但却又不得不在最短的时间内推出产品,进而转换成商业价值。

正是看准了芯片设计企业的困境,从2020年8月到2021年4月,紫光云连续三次向着芯片设计行业“出手”。

第一次是在2020年8月,紫光云推出了芯片设计上云解决方案,解决芯片设计在弹性算力、CAD环境构建上的几大耗钱耗时耗力的痛点,引来芯片设计产业链高度关注。

第二次是2020年10月,在推出芯片设计上云短短2个月后,紫光芯片设计产业互联网平台揭牌并落户上海马桥人工智能创新试验区,成为上海唯一服务于芯片设计企业的公共算力创新平台。

第三次是2021年4月9日,在由紫光集团与新华三集团主办的“2021 NAVIGATE 领航者峰会”上,基于紫鸾和绿洲平台打造的紫光云3．0全新亮相,紫光芯片云1．0也正式升级到2．0,在性能、安全、平台、服务上做了全面提升。

在“2021 NAVIGATE 领航者峰会”间隙,紫光云公司CTO办公室主任邓世友接受了采访。他坦言,“造出来”和“卖出去”是Startup小微芯片设计企业当下“最迫切”和“最紧急”的任务,也带动了芯片云2．0在性能、平台能力、服务等方面的全面提升。

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紫光云3．0缘何看重工业、芯片、建筑业?

4月9日隆重召开的“2021 NAVIGATE 领航者峰会”揭开了紫光集团和新华三的“云智原生”新战略,在云与智能平台层面,基于紫鸾平台和绿洲平台打造的紫光云3．0成为一大焦点。

作为云与智能平台载体的紫光云3．0,这次重点实现了架构统一、无界混合、极简运营和一致体验,且能以紫鸾平台实现“管理一平台、应用一架构、SDN一张网、安全一策略”,以绿洲平台提供成熟的数据运营体系和应用创新引擎,以及成熟的生态协同套件。

紫光云公司CTO办公室主任  邓世友 “紫光云与互联网公司推出的云服务最大的区别在于toB和toG。”邓世友称,面向行业企业和政府机构,紫光云服务更聚焦产业维度的需求。尤其是近几年,云端设计仿真成为行业新趋势,在工业、芯片、建筑这三大领域,一个可以按需弹性扩展,可以降低企业成本,并得到很多资源支持的云端仿真设计服务,正在发挥着越来越重要的作用。

邓世友举例说,芯片设计企业以往采购设备、搭建算力环境至少需要2到3个月,且成本不菲,但把设计工作搬上云,不仅可以节省大量时间,还可以按时长和资源量计费,按需购买,节省成本,提升效率,达到资源使用率的最优。

正是看中了“用算力换时间”,依靠云计算解决设计仿真弹性高算力资源需求,越来越多的企业将仿真计算场景上云。也正因此,紫光云正在打造的产业互联网数字化底座,也得以一步步实现了对芯片、工业、建筑等各个行业的设计仿真需求的满足。

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从1．0到2．0,芯片云再上一层楼

截至2020年12月,按照中国半导体行业协会的统计,国内已有2218家芯片设计企业,且八成是百人以下规模的企业。这些企业的发展痛点也非常明显:人少,但投资热,最迫切的需求就是借助第三方设计服务能力和算力资源平台先把产品做出来,缩短研发周期,进而再进行商业变现。

在新基建和5G的快速发展下,芯片工艺制程越来越先进,设计规模也越来越大,芯片设计对算力、存储的需求都呈现指数级的增长。而且,一些大尺寸芯片对仿真算力的需求更大,此类芯片的仿真验证往往都需要数百台的服务器集群才能满足需求。

同时,芯片设计的特殊性让很多企业不得不在安全性上考虑得更多。 所以,紫光云面向这些企业推出的芯片设计上云服务,一开始就把“高性能”和“高安全”放在了最重要的战略位置。一是通过混合云设置了物理层和网络层的隔离,二是安全核心设备专机专用,三是数据加密存储,对数据接入与流转进行安全控制与审批。

这样一来,不仅可以为芯片设计企业提供强大、弹性且安全的计算集群和存储资源池,让算力可以按需购买,且覆盖了从芯片架构设计、IP开发、SOC集成、软件开发、系统测试到流片的芯片设计全业务场景,从EDA工具、IP到中间环境到底层资源,紫光云联合生态合作伙伴提供了一整套方案。

借“2021 NAVIGATE 领航者峰会”,紫光云对芯片云进行了2．0升级,在性能、安全、服务上都进行了升级。邓世友表示,在近半年来多个用户项目部署与POC实践中,紫光云发现,除了要解决芯片设计企业的上述算力和安全资源需求外,目前绝大多数做CPU、GPU、AI等大尺寸芯片的企业,都不断涌现了IC设计服务相关的需求。

针对此,芯片云2．0在性能方面针对芯片后仿场景,上线了3．0GHz/1．5TB大内存、3．0TB超大内存弹性裸金属服务,以及企业级极速全闪NAS服务,达到了百万IOPS、百微秒级时延;在安全方面,通过高性能低损耗数据透明加密、用户远程KMS管理专机专用提升了安全能力,并融合了H3C Wrokspace VDI设计云桌面,可以让数据不落地,数据跨区域流转审批、审计。

在平台能力方面,芯片云2．0发布了EDA License管理系统、EDA业务监控系统、集群调度管理系统、IC设计工作流平台U-Imp等,全面提升了芯片设计企业所需要的仿真验证能力。

除了在算力、设计环境上进一步提升,紫光云还联合了紫光旗下紫光国芯、新华三半导体的设计团队等,把更多的能力和资源输出到芯片云2．0的服务中,提供了超大尺寸、超大规模、超复杂时钟树、高速总线互连、先进封装能力,提供CPU、GPU、AI、网络等大型高能能芯片设计服务。“再结合紫光云提供的超强底层算力,我们给芯片设计企业提供是一个打包的方案,不仅解决他们人员不足、能力不足的问题,还能解决资源不足等问题。”邓世友说。

此外,“云+生态+运营”的算力共享、产能共享和渠道共享,也是芯片云2．0重点内容。邓世友表示,芯片设计上云帮助企业尽快把产品做出来的同时,这些产品尽快商业变现就是下一步需求,所以紫光云也为企业设计了商业闭环的服务,“新华三集团在服务器、存储、网络、安全等整机设备的国内出货量都做到了TOP2,所以芯片设计企业的研发创新成果,可以优先搭载这些整机设备适配/认证/出货,进而部署到更多的智慧城市、智慧园区解决方案中,优先帮助芯片设计企业打通商业环节。”

对于芯片设计上云2021年市场预期,邓世友没有透露具体数字,但表示“非常可观”。

“我们最近几个月正在参与的项目空间已经超过一个亿了,整个半导体行业保持每年25%以上的增长,随着EDA上云逐步普及,我们非常有信心,相信未来会有越来越多的企业会逐步接受这种模式,来使用芯片设计云。我们认为2021年可能是EDA上云的元年,紫光芯片云会从紫光集团内部使用拓展到外部,会有更多的外部客户享受到紫光芯片云带来的价值”。