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内含2.6万亿个晶体管巨无霸型芯片,性能有多强大?

近日,半导体企业Cerebras Systems发布了WSE-2芯片,这款芯片采用台积电的7nm工艺制程,内置2.6万亿个晶体管,芯片面积巨大。

这款芯片内置集成晶体管达2.6万亿个,密度达到每平方毫米5624.6万,相较于上一代提升了1.17倍,AI核心数量为85万个。同时缓存容量增加至40GB,内存带宽为20PB/s,互连带宽为220Pb/s,相较于上一代提升了1.22倍。

上一代WSE芯片于2019年9月发布,采用了台积电16nm工艺制程,其性能参数为1.2万晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存,支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽。主要用于AI加速计算,美国能源部将其打造成两套计算系统CS-1,搭配超级计算机,实现AI与增强计算功能。

而本次WSE-2则继续与美国能源部合作,开发出CS-2系统将于今年第三季度正式投用。同时Cerebras还开发一套系统用于绕过设计缺陷,保证芯片的良品率,其中WSE-2 共有85万个核心通过2D Mesh平面网格布局互连,辅以FMAC数据路径,并定制了编译器,便于开发应用。

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