内含2．6万亿个晶体管巨无霸型芯片，性能有多强大？
2021-04-22 16:07
来源：
OFweek电子工程网
近日，半导体企业Cerebras Systems发布了WSE－2芯片，这款芯片采用台积电的7nm工艺制程，内置2．6万亿个晶体管，芯片面积巨大。
这款芯片内置集成晶体管达2．6万亿个，密度达到每平方毫米5624．6万，相较于上一代提升了1．17倍，AI核心数量为85万个。同时缓存容量增加至40GB，内存带宽为20PB／s，互连带宽为220Pb／s，相较于上一代提升了1．22倍。
上一代WSE芯片于2019年9月发布，采用了台积电16nm工艺制程，其性能参数为1．2万晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB／s内存带宽、100Pb／s互连带宽。主要用于AI加速计算，美国能源部将其打造成两套计算系统CS－1，搭配超级计算机，实现AI与增强计算功能。
而本次WSE－2则继续与美国能源部合作，开发出CS－2系统将于今年第三季度正式投用。同时Cerebras还开发一套系统用于绕过设计缺陷，保证芯片的良品率，其中WSE－2 共有85万个核心通过2D Mesh平面网格布局互连，辅以FMAC数据路径，并定制了编译器，便于开发应用。
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