美国半导体巨头格芯将投40亿美元扩建新加坡晶圆厂

2021-06-23 13:45

盖世汽车讯据外媒报道,6月22日,美国半导体巨头格芯表示,将投资逾40亿美元扩建其新加坡晶圆厂,到2023年第一季度,该厂年产能将达约120万片,较目前多45万片,到2024年全面运营时,年产能将为约150万片。此外,该公司还计划分别投资10亿美元扩建其美国工厂和德国工厂。

格芯新加坡

(图片来源:格芯)

格芯首席执行官Tom Caulfield在一场线上会议上表示:“我们正全力以赴,尽可能快地与供应商合作,引进新设备,创造新产能,我们也在通过大举投资来尽自己的一份力。”

格芯新加坡工厂的营收占其全球总营收的约三分之一,未来将扩大逾23,000平方米,用于建设生产芯片的净化室、环境控制室。这将创造1,000个技术员、工程师和其他岗位。Caulfield表示,大部分投资将由其他投资者提供,新加坡经济发展局将与其共同筹资。

新加坡经济发展委员会主席Beh Swan Gin表示:“我们致力于与格芯这样的行业领导者合作,以应对全球半导体需求,尤其是在人工智能和5G这样的增长领域。半导体行业是新加坡制造行业的支柱。”新加坡贸易关系部长S Iswaran在线上动工仪式上表示,新加坡计划到2030年使制造业增长50%,重点在于半导体行业。“我们致力于整个价值链的长期增长,从芯片设计、到晶圆生产和测试,我们也将支持研发、区域分布等活动。”

新冠疫情催化了全球芯片短缺问题,今年早些时候全球汽车制造商开始受到缺芯的冲击,这对各国政府来说也成为了一个紧迫的问题。全球三大汽车制造商国,美国、日本和德国,向亚洲关键的芯片制造地区(韩国和中国台湾)施压,要求优先生产汽车芯片,甚至以损害智能手机和计算机制造商的利益为代价。三国担忧汽车制造商因芯片短缺不得不减缓生产或停产,导致国内就业岗位减少,经济复苏进一步延迟。Caulfield表示,格芯鉴于芯片行业对制造业产生的经济影响,已经优先处理汽车客户的订单。

据芯片研究机构TrendForce,格芯在全球芯片行业排行前五,但在今年第一季度全球市场中的份额仅为5%。台积电(中国台湾)以55%的市场份额占据了主导地位;三星其次,市场占比为17%,联华电子(中国台湾)则为7%。Caulfield在会议中表示:“当你想到全球70%的芯片生产都位于中国台湾……这对于全球经济来说是一个巨大的风险。”格芯预计,随着疫情使芯片需求快速增长,芯片供应低于需求的情况将延续到2022年或更久。

因格芯的工厂遍布亚洲、欧洲和北美,Caulfield表示,该公司的全球足迹为其供应链提供了平衡和保障。“因此,我们的目标是继续基于这种足迹发展,不是使一个地区的业务多于另一个地区,而是继续建厂、发展和扩建。”