搭载天玑1200，realme GT Neo是如何平衡成本的？
细节亮点
与一般采用铜管散热的手机不同，GT NEO采用的是不锈钢＋铜 VC 散热片，同时面积也比一般手机中的铜管大。特点是强度高，热阻低，VC内部水汽循环更快超大面积散热片。3D 钢化 VC 液冷散热片位于中框的石墨散热片下方。
主板正面撕下铜箔后，屏蔽罩内主要芯片处都涂有导热硅脂，在射频前端芯片处贴有白色硅胶片。
中框四周全部贴满了FPC天线共七根。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1： Samsung－－K3YH7H70AM－AGCL－－8GB内存
2： Media Tek－－MT6893Z－－天玑1200 5G芯片
3：Samsung－－KLUDG4UHDB－B2D1－－128GB闪存
4：Silicon Mitus－－OLED屏电源管理芯片
5：Skyworks－－射频前端模块
6：Media Tek－－电源管理
7：Media Tek－－WiFi／BT／GPS／GLONASS／FM
主板背面主要IC（下图）：
1：VANCHIP－－多模多频功放模块
2：Skyworks－－射频前端模块
3：STMicroelectronics －－6轴陀螺仪＋加速度计
4：Media Tek－－电源管理芯片
5：NXP－－NFC 控制芯片
6：Media Tek－－射频收发器
7：Skyworks－－射频前端模块
总结信息
realme GT Neo整机采用液冷＋导热硅脂＋石墨片的方式进行散热。液冷方案是realme最新的3D钢化 VC 液冷散热片。
而在成本方面，中框上采用的7组FPC天线，大大节省了成本问题。
realme GT Neo的拆解及分析到处告一段落，对该设备感兴趣的小伙伴记得前往eWisetech查看更多完整信息。
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