搭载天玑1200,realme GT Neo是如何平衡成本的?
细节亮点
与一般采用铜管散热的手机不同,GT NEO采用的是不锈钢+铜 VC 散热片,同时面积也比一般手机中的铜管大。特点是强度高,热阻低,VC内部水汽循环更快超大面积散热片。3D 钢化 VC 液冷散热片位于中框的石墨散热片下方。
主板正面撕下铜箔后,屏蔽罩内主要芯片处都涂有导热硅脂,在射频前端芯片处贴有白色硅胶片。
中框四周全部贴满了FPC天线共七根。
主板ic信息
主板正面主要IC(下图):
1: Samsung--K3YH7H70AM-AGCL--8GB内存
2: Media Tek--MT6893Z--天玑1200 5G芯片
3:Samsung--KLUDG4UHDB-B2D1--128GB闪存
4:Silicon Mitus--OLED屏电源管理芯片
5:Skyworks--射频前端模块
6:Media Tek--电源管理
7:Media Tek--WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主板背面主要IC(下图):
1:VANCHIP--多模多频功放模块
2:Skyworks--射频前端模块
3:STMicroelectronics --6轴陀螺仪+加速度计
4:Media Tek--电源管理芯片
5:NXP--NFC 控制芯片
6:Media Tek--射频收发器
7:Skyworks--射频前端模块
总结信息
realme GT Neo整机采用液冷+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。液冷方案是realme最新的3D钢化 VC 液冷散热片。
而在成本方面,中框上采用的7组FPC天线,大大节省了成本问题。
realme GT Neo的拆解及分析到处告一段落,对该设备感兴趣的小伙伴记得前往eWisetech查看更多完整信息。
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