寒武纪入局自动驾驶芯片：采用7nm制程

2021-07-09 13:58

7月8日，在WAIC智能芯片论坛上，科创板AI芯片第一股寒武纪创始人、CEO陈天石首次回应了业界对寒武纪入局车载智能芯片的猜想，并披露了寒武纪车载智能芯片的关键数据。

这款芯片定位于“高等级智能驾驶芯片”，采用7nm制程，单芯片算力超过200 TOPS，符合车规级标准，也支持寒武纪成熟的AI软件工具链。

陈天石称：“智能驾驶是一个复杂的系统任务，对于车载芯片的算力、云端训练、边缘端推理性能都提出了更大的挑战。寒武纪已有的云边端协同、训练推理融合、统一的软件开发平台，为应对自动驾驶的挑战提供了良好的基础条件。”

云端，寒武纪高性能AI训练芯片负责处理车端收集的海量数据并进行复杂模型训练，再通过OTA推送到车端；边缘端，寒武纪基于边缘端智能芯片则可以推送路侧视角、远距离信息、车辆盲区等信息到车端，与自动驾驶车辆形成协同感知；终端，基于寒武纪智能处理器IP的各类终端芯片，可以感知和采集数据，赋能地图众包、高清地图等应用，通过云端和路侧设备将数据推送至车辆，保障信息的准确高效。

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