全球首款塑料芯片发布：0.8μm，ARM架构

2021-07-24 10:02

众所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90％以上。不过科学家们也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。

还有第三代半导体材料，也都不是硅基芯片，比如GaN、GaAs芯片等。

全球首款塑料芯片：0.8μm，ARM架构，材料是塑料，可弯曲

而近日，Arm联合英国柔性IC制造厂商PragmatIC，推出了全球首款塑料芯片PlasticARM。

顾名思义，这颗芯片的材料是塑料，不是硅基芯片。Arm公司团队使用了一种“非晶硅”的新型材料，这种材料也被ARM称之为柔性基板（ PlasticARM）。

这种基板是一种厚度小于30 μm的聚柔性聚酰亚胺（一种耐高温的塑料），再与金属氧化物薄膜晶体管（TFT）结合构成柔性微处理器。

这颗芯片是32位的芯片，采用0．8μm的工艺，由56340个NMOS（N型金属－氧化物－半导体）晶体管和电阻器组成，面积为59．2mm2，时钟频率最高可达29KHz，功耗仅为21mW。

全球首款塑料芯片：0.8μm，ARM架构，材料是塑料，可弯曲

目前关于这颗塑料芯片的有关研发，已经发表在了顶级学术期刊《自然》上。

那么与晶体硅相比，采用TFT塑料的来制造芯片，有什么优势呢？按照说法，主要是更薄，同时制造成本更低，能弯曲，最大可弯曲到曲率半径为3mm的程度。

但采用柔性塑料制造芯片也有缺点，那就是性能、密度、效率方面会逊色一些。

据称为了研发这颗塑料芯片，ARM与PragmatIC研发了6年，在2015年的时候，ARM就透露了基于Cortex M0的塑料片上系统（SoC）研发计划，但直到现在，才让理想变成了现实。

全球首款塑料芯片：0.8μm，ARM架构，材料是塑料，可弯曲

那么塑料芯片有什么用呢？其最大的优势就是成本低，可弯曲，那么就可以放到饮料瓶、食品包装、服装、绷带、电子皮肤等产品上，让这些看起似乎无法智能化的日常用品都能够实现智能化。

再基于低成本优势，低功耗的优势，可以真正的让所有产品都智能化，真正的变成“万物互联”。

目前这一颗芯片还没有商业化，但据称已经具有低成本大批量制造潜力了，未来商业化可期。

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