华为公开芯片散热技术专利
2021-07-13 15:21
来源：
OFweek电子工程网
企查查显示，华为公开了一项“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片、芯片的制造方法和电子设备，属于芯片散热技术领域。所述芯片包括壳体、多个硅片和多个导热片，其中：所述多个硅片和所述多个导热片堆叠安装在所述壳体中；相邻两个所述硅片之间安装有所述导热片，所述导热片的边缘伸出于相邻两个所述硅片之间的间隙。
采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
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