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华为公开芯片散热技术专利

企查查显示,华为公开了一项“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利,公开号为CN113113367A。

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专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片、芯片的制造方法和电子设备,属于芯片散热技术领域。所述芯片包括壳体、多个硅片和多个导热片,其中:所述多个硅片和所述多个导热片堆叠安装在所述壳体中;相邻两个所述硅片之间安装有所述导热片,所述导热片的边缘伸出于相邻两个所述硅片之间的间隙。

采用本申请,通过在相邻两个硅片之间安装导热片,可以将硅片上的热量传导至导热片上,降低硅片上的温度,提升芯片的散热能力,进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。

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