紫光股份7nm路由芯片揭秘：超过500核心
2021-07-21 14:38
快科技
关注
日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。
此外，紫光股份还透露下一代芯片已经在研发中了，将升级到7nm工艺。
据消息人士爆料，紫光股份的7nm路由芯片拥有超过500个内核，同时晶体管数量相比16nm芯片提升122％。
这个7nm芯片将用于子公司新华三下一代的智擎800系列路由产品中，预计今年底排序流片，2022年正式用于路由器产品中。
在高端路由器市场上，华为、思科是技术、市场领先的两大巨头，其中华为2016年就推出了自研的Solar 5．0系统，制程工艺升级到16nm，集成45亿门路，拥有288个核心，3168个线程，吞吐量比上代提升4倍。
华为从1999年开始自研路由芯片，用了17年才达到16nm工艺水平。
与之相比，紫光股份旗下的新华三2020年6月份完成首款芯片研发，2021年就升级到了16nm工艺，用时只有1年多，进步可谓神速。
当然，华为起步早、技术雄厚，这也是领先紫光股份的地方，可惜的是华为新一代的7nm路由芯片已经无法量产，紫光股份的7nm高端路由芯片明年就能问世了。
来源：快科技
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论