侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

KLA半导体设备近况:EUV产品需求强劲,预计将增长30%

KLA FY21Q4业绩会议纪要

免责声明:

      本纪要仅供方正证券的客户使用,本公司不会因接收人收到本纪要而视其为本公司的当然客户;会议纪要由方正证券科技团队翻译/整理,可能存在与该公司官方公布的纪要原文/录音有不一致或不准确之处,请投资者以上市公司发布的纪要原文/录音为准;会议纪要内容仅供投资者参考,不包含任何方正证券研究所的投资意见和建议,投资者需自行承担投资决策的风险。  

主要内容:    

战略发展(Rick Wallace, CEO):

2021年Q2的业绩显示了KLA持续发展的势头与实力,我们实现了我们的最低与最高目标,并朝着长期战略目标前进。季度收入环比增长7%,同比增长32%,达到19.5亿美元。非GAAP每股收益为4.43美元,环比增长15%,同比增长63%。在半导体行业长期需求趋势的驱动下,可以看到我们主要产品的客户需求也保持强劲增势。

市场需求环境:我们在半导体行业的发展中处于有利地位,预期行业需求继续保持增长趋势。我们对半导体行业规模的增长预测由上季度的20%左右提升至30%左右,并且由于半导体行业需求强劲的持续趋势,我们认为这种积极发展的走势将持续到2022年。

研发投资:KAL为我们的客户提供多样化的产品组合,同时保持高水平的投资与研发水平,通过不断改进提升的技术服务来确保我们对客户保持不可或缺的地位。我们正在领先投资人工智能和机器学习,能够采用这些技术来识别生产过程中的缺陷问题,不断提高工艺技术的精度。这项投资有助于我们的产品和服务提供一流的性能、更高的工艺精确性、更高的产量、缩短交货时间并降低客户的拥有成本。此外,我们还在加强对过程控制领域的投资。在晶圆代工和逻辑电路方面,我们继续多个技术节点的同时投资。根据Gartner,我们在过程控制市场中的占有率是最接近的竞争公司的4倍以上。KLA在市场中的领导地位是公司实行差异化战略的结构,我们有望超预期实现2023年的财务目标。

季度业务亮点(Rick Wallace, CEO):

在晶圆代工和逻辑芯片方面,我们继续坚持多个技术节点的同时研发与投资,预期市场需求进一步增加,对客户群体的广度与需求的一致性持积极态度。  

在存储器方面,目前市场需求强劲,客户群体广泛。本季度我们发布了四款针对汽车市场的新产品,包括图案化、非合作的晶圆检测和在线测试解决方案,旨在帮助客户在制造过程的早期识别和减轻汽车半导体开发和制造中的潜在缺陷,提高设备可靠性。  

在光学图案晶片检测方面,KLA在市场中的强大领导地位保障了我们在2021年实现强劲的增长。光学图案晶片检测预计将成为2021年WFE增长最快的部分之一,收入预计超过10亿美元,有望超过整个行业的2倍增长。

在旗舰标线检测方面,2021年我们将创造历史新高,实现超过市场的增长速度并进一步巩固我们的领先地位。当前市场上几乎所有的5纳米光罩都由KLA系统检测,我们基于EBM的新一代8xx[ph]掩膜检测平台已于上季度出货,开始为3纳米及以下的应用进行客户认证。  

在服务业务方面,Q2的服务收入为4.44亿美元,占比23%。半导体控制部门75%的服务收入和印刷电路板业务90%以上的服务收入来自经常性订阅合同,这是行业内最高的订阅服务费用率之一。由于我们不断扩大的安装基础、更高的利用率以及后端和EPC集团服务机会的不断扩大,我们始终与客户和合作伙伴密切合作,推动创新和增长举措,服务业务有望实现两位数的强劲增长,远高于我们的长期增长目标。

最后,为了兑现我们为股东提供强劲且可预测的资本回报的承诺,我们今天宣布,将公司的季度股息水平从每股0.90美元提高17%至1.05美元,这是我们连续第12年提高股息水平,自2006年以来实现了16%的复合年增长率。此外,我们宣布了一项新的20亿美元股票回购授权,目标是在未来12至18个月内执行。

运营模式优势:KLAQ2的季度业绩证明了KLA的产品和服务在实现行业数字化转型、KLA多样化的产品运营和我们对生产性资本分配的承诺方面具有关键意义。KLA拥有全面的产品组合,能够满足客户对精度和产量的双重要求。半导体行业的竞争格局在不断变化,我们的创新技术在市场中的领导地位越来越显著,对客户吸引力在不断增强。KLA还通过对企业管理的承诺提供了持久的股东价值来源。我们将在未来几周发布的全球影响报告中分享我们ESG愿景的最新信息。

Q2业绩概述(Bren Higgins, CFO):

财务概述:KLA第二季度的总收入为19.3亿美元,接近指导范围的高端。非GAAP毛利率为62%,处于本季度61%-63%指导范围的中点。非GAAP净收入为6.84亿美元,GAAP净收入为6.33亿美元。运营现金流为4.66亿美元,自由现金流为4.1亿美元。非GAAP每股收益为4.43美元,高于3.47-4.35美元的指导区间。GAAP每股收益为4.10美元。截至本季度末,公司约有1.54亿股稀释后的流通股。非GAAP总运营费用为4.19亿美元,比预期高出约700万美元,这主要是由工程材料时间安排和可变薪酬计划的调整而导致的。非GAAP运营费用包括2.41亿美元的研发费用和1.78亿美元的SG&A。

本季度为客户提供的技术应用支持包含在SG&A中,为4400万美元。研发费用和技术应用约占总运营费用的70%。创新研发是KLA的核心,是我们发展差异化解决方案的上市战略的基础,有助于维持我们在技术和市场中的领先地位。

收入按业务类型分,二季度半导体控制部门收入15.81亿美元,占比82%,环比增长5%,同比增长37%。其中晶圆代工及逻辑芯片占比68%,存储器占比32%,存储器中包含34%的NAND和66%的DRAM。特色半导体工艺业务收入0.98亿美元,占比5%,环比增长7%,同比下降2%,该细分市场的需求主要由汽车功率半导体应用的增长驱动。PCD、显示器及零部件收入2.47亿美元,占比13%,环比增长20%,同比增长22%,这得益于大数据在半导体行业的运用以及数字化发展。

收入按产品类型分,晶圆检测收入环比上升3%,占比38%;光学图像收入环比增长7%,占比22%;特色半导体工艺收入环比上升6%,占比4%;PCB、显示器及零部件收入环比增长30%,占比10%;服务收入环比增长4%,占比23%。

收入按地区分类,中国大陆的收入占比最高,为32%;其次是台湾地区,占比28%;韩国、美国、日本和欧洲的收入占比分别为13%、11%、8%和6%。

资产负债表方面:Q2末,KLA拥有25亿美元的现金总额、近35亿美元的总债务,以及灵活的债券到期状况。现金及有价证券达198.0472百万美元。流动负债减少403百万美元,主要是由于应付账款、递延服务收入和其他负债减少77.8百万美元、51.4百万美元和295百万万美元,由递延系统收入增加41百万美元所抵消;长期计息债务减少47百万美元。我们具有灵活且有吸引力的债券到期状况,并得到三个机构的强劲投资级评级的支持。在6月初穆迪将把我们的债务评级从Baa1上调至A2,进一步显示了我们资产负债表的实力以及业务和财务业绩的可持续性。从长远来看,我们对我们的业务充满信心,并致力于向股东提供现金回报的长期战略,目标是至少70%的自由现金的长期回报水平。

股利分配政策方面:在过去12个月中,KLA向股东返还了15亿美元,其中包括5.59亿美元现金股息和9.39亿美元的股票回购。在本季度,我们产生了4.1亿美元的自由现金流并回购了3亿美元的普通股,同时还支付了1.39亿美元的股息。虽然情况可能会发生变化,但我们目前仍然预期2021年的资本回报将超过预期自由现金流的85%。KLA在商业周期的所有阶段都保持高自由现金流转换率和强劲的自由现金流利润率。

市场需求及预测:

非GAAP营业收入增长强劲,达到40%。鉴于2021年下半年更高的收入预期、产品开发要求、客户参与资源的持续区域化以及由于整体业务量增加而扩大我们全球基础设施的投资,预计下季度非GAAP运营费用约为4.3亿美元。展望未来,我们将继续根据我们的目标运营模式对公司进行规模调整,我们预测非GAAP毛利率在61.5%至63.5%之间的中点水平,GAAP每股收益预计在3.76美元至4.64美元之间,而非GAAP每股收益预计在4.01美元至4.89美元之间。

我们预计整体半导体需求和WFE前景继续增加。年初我们预期WFE市场的增长率在10%上下的水平,四月我们修正这一预期至20%的水平,且处于上升趋势。我们预计WFE市场将从2020年的约610亿美元增长到2021年的约810亿美元,反映了客户的强劲需求。

由于我们在半导体工艺控制和EPC多个产品的市场中处于领先地位,KLA今年有望实现强势增长。我们预计公司总收入将继续保持环比增长,且下半年的增长水平将高于上半年,因为我们进一步提升了产能。此外,我们的系统出货量预期表明,2021年下半年半导体过程控制设备系统将出现显著增长。这种增势支持我们目前对半导体过程控制系统业务同比增长30%-40%的预期。因此,我们认为公司的业务表现将优于整个WFE市场。

Q3指导:Q3收入区间为19.2-21.2亿美元,预计半导体收入中晶圆及逻辑芯片占比59%,存储器收入占比41%(其中DRAM预期占比60%)。预计非GAAP毛利率在61.5%-63.5%之间,相比Q2提升50个基点,主要是由于产品组合的优化调整及市场的顺风发展前景。预计非GAAP运营费用约4.3亿美元,其他收入和费用约4300万美元,有效调整税率约13.5%。基于约1.535亿股的完全稀释股份数,预计GAAP的EPS在3.76-4.64美元之间,非GAAP的EPS在4.01-4.89美元。

Q&A:

Q:EUV产品需求保持强劲,预计今年将增长30%。公司是否通过在晶圆检测系统的领导地位来提升EUV市场的关注度?推动EUV应用的动力是什么?在现有公司知名度的情况下,对下半年业绩的可持续增长有何看法?

A:我们在过程控制组合中确实看到了很多推动EUV发展的动力。如前文所述,我们聚焦光学晶片检测并得到了很多客户的关注,这是第4代和第5代之间的产品,第5代对于EUV的驱动作用更明显。随着复杂技术和高级功能的不断增加,预计EUV领域的应用会更加广泛。此外,随着先进制程的不断提升,光罩今年的表现不佳。所以这些产品组合都与EUV相关,伴随过程控制的不断加强,预测下半年EUV市场将继续强劲。

我们的业务增长都比市场增长更快,光学检测业务是WFE市场中增长最快的细分市场之一,因此推动EUV发展的驱动力有很多。EUV的引入能够缩小业务规模、减少设计限制,为所有平台工艺的发展提供了新机遇,同时可以利用光学检测来检验掩膜质量。5纳米的光罩业务技术复杂性不断提高,我们的产品对客户的吸引力更强。因此我们认为这种顺风发展的趋势将持续到2022年以后。

Q:毛利率方面,组件成本上升的同时公司还需为部分零件支付加急费用,并且公司的终端市场更集中于存储器,我认为这都会对毛利率产生一定的负面影响。能否解释公司预期Q3毛利率上升的驱动因素?

A:客户组合不会影响我们的利润率,公司所有细分市场具有相同的利润率,这为我们每季度毛利率上涨50个基点提供了混合动力。大部分收益的增长来自半导体过程控制系统,其利润率明显高于我们的服务业务和EPC业务,为公司利润率的提升提供了更强的驱动力。虽然我们也面临来自供应链支付的一些挑战,但随着时间推移,部分压力会逐渐减轻,未来我们会实现预期的收益。在组件方面,我们确实面临工具框架和原材料的一些压力,世界各地的劳动力压力都有所不同,所以我们在不同的地点设置工厂。面临的压力已被高成交量所抵消,可以预期未来销量的积极趋势。此外,通胀压力可能会对毛利率产生10-20个基点的影响,但这已在我们对未来利润率的预期中予以考虑。

Q:关于公司在人工智能和机器学习领域的投资,行业内已有一些企业开始了该领域的大规模投资,KLA与其他公司相比的不同之处在哪里?该项投资是否是保持公司高度市场份额的方式?对收入和毛利率有什么影响?

A:我们长期致力于研究AI和ML,特别是在光学晶片检测和光罩系统中,我们必须处理大量的数据,而AI和ML可以有效帮助我们分析数据与提取信息。随着公司管理能力的提升,未来AI的运用将会进一步扩大。过去我们可能需要通过移动[ph]波长来获取数据信息,但现在AI算法可以实现更高的效率。通过AI和ML,我们可以创造出新的节点技术,突破过去光学晶圆检测的局限性,这是我们拓展和延长产品寿命的一种方式。AI和ML也在向我们的其他产品领域发展,其影响扩展到我们的后端应用的一些传统低端晶圆检测系统,这种影响是全方位的。如果按照现有方式摊销工程,AI和ML的投资对整体业务量的提升有重要意义。截至目前,我们拥有行业内最大规模的投资量,多个产品线均可以利用其优势来推动收益发展。

平台可扩展性是我们在产品生命周期过程中做出的最重要的决策之一,这意味着随时间推移,我们可以从这项投资中获得更高的回报。我们不必耗费高成本去开发新的投资项目,只需要将现有项目拓展到其他产品线,这对营业利润率有一定的杠杆作用,推动毛利率水平的提升。  

Q:公司对Q4过程控制的收入预测是2.5亿美元,这似乎是基于新的制造能力所得。这对该季度的毛利率有何影响?交货时间是否会延长至2022年?

A:我们认为未来公司的交货时间仍将保持平稳。强劲的市场需求的确增加了我们的工作强度,但交货时间并非会延长。根据评估,我们的过程控制设备确实有一个小幅爬坡的过程,但进入Q4后产品组合将更加丰富,因此预期交货时间稳定。

考虑到我们交货产品的性质,应该具有更高水平的毛利率,本季度的部分产品可能会在Q4出货,因此该季度将会实现更高的环比增长。  

Q:2022年代工逻辑前景良好,那么公司在前道设备、后道设备、EUV设备和DRAM业务中有哪些与2021年不同的投资组合?

A:为了整体的可持续发展,我们将继续保持领先优势领域的投资力度。在后道设备方面,我们可以看到订单量在激增,这些重要客户正在面临汽车及工业领域的挑战。因此,从出货与收入的角度来看,我们预计2022年该业务开始进入损益表。今年的中国地区业务还是以逻辑为主体,但预计明年将有更多的存储器业务的发展,DRAM和NAND将继续保持今年的预期增势。

需要补充的是,我们现在收到的很多预定业务都是为2022年的收入做贡献,很多投资还没有显现在我们的收入数字中,这是我们对2022年保持信心的原因。

Q:公司预测第四季度半导体过程控制系统收入增长40%,所以该季度的收入大概是23亿美元,这是否是一个好的结果?公司是否忽略了上游企业组件短缺带来的影响?

A:我们并不打算单独预测第四季度业绩,而是试图对今年整体的半导体过程控制进行预测,即30%-40%的增长率。我们不想在收入预测方面给出任何意见,希望您可以了解我们已提供的信息。零部件的短缺是一项日常挑战,我们对工厂、团队和供应商进行管理,以保证我们生产所需的部件。部分零部件的交货时间较长,因此我们一直在做投资计划,与供应商签订协议,以保证供应商为我们提供足够的组件来支持2022年的生产。我在KLA工作了21年,花在供应链管理上的时间比以往都多,我们正在想办法处理供应链上的问题。我们对未来的指导和预期都是考虑了现实背景的,这是最优的预测结果。

Q:关于中国市场的问题,Q2的销售量非常强劲,但实际上非中国地区的销量是有所下降的。你还说中国地区主要是逻辑代工业务,中国有这么多逻辑代工厂商吗?公司对中国地区销售的产品组合与其他地区的有何不同?

A:当我们提及公司的业务组合时,指的是整个公司的业务,包含EPC。我们在中国地区的收入占比大概是32%。但如果将本地投资视为我们半导体过程控制部门的一部分,那么占比大概是25%。不同的推断可能会得出不同的结果。中国有许多以逻辑为主体的小型项目,比如物联网、图像传感器和汽车工业市场,未来也将会有很多新项目继续上线。  

Q:公司提到要为汽车行业提供新产品,同时看到成熟的技术节点制程会成为接下来一段时间的可持续发展力量源泉。在这些制程方面存在怎样的发展前景?

A:我们已经与一些领先的汽车公司实现了长时间合作。当前客户的数量和范围不断扩大,汽车半导体出现短缺情况,所以我们一直在开发新产品,对现有产品进行改造升级来支持汽车领域的运用。汽车厂商正在寻求更高可靠性的产品,我们也在帮助他们提高晶圆的可追溯性,这对我们来说是一个增长领域。在2020年初疫情的影响下,很多客户关闭了他们的汽车半导体工厂,但现在他们又重新运作了起来。

在与客户的紧密联系下,我们预测未来汽车半导体的强劲需求将会持续并且进一步扩大。我们有一个专门的部门负责汽车半导体的研发,这是一个重要的增长领域。  

Q:关于公司产品的先进制程包装,最近包装变得更前端了。在资本密度方面,如何比较前端和先进制程的地位?如何推动产品包装的差异化发展?

A:越来越多的大公司将包装作为保持差异化或者缩小差距的方式之一,KLA在这方面有着更大规模的投资。我们在市场上获得了更多的话语权和份额,客户出于对KLA的信任而选择我们的产品。目前过程控制的投资强度明显低于前端设备,但增长速度非常快,通过发展创新技术,我们还有很多增长空间。

随着客户生产周期的不断加快,我们在过程控制拥有和前端设备一样多的客户资源。因此通过增加过程控制的投资,我们看到了强劲的增长势头。除了检测业务,我们与SPTS一起研发的一些过程设备也在该领域和PCB业务中得到了有效利用。这种强势增长与我们在2019年的计划保持一致。2019年的计划中我们的目标是4亿美元,现在我们已经超前实现了这一目标,并且在追求进一步的增长发展。

PCB也可以运用到IC集成电路封装中,我们正在开发新功能来应对该市场的挑战。ICOS的产品部件检验业务也进入了晶圆检测市场中,不断提升的工艺复杂性推动了市场格局的变化和强劲的增长,EPC增长最快的原因来自于ICOS的运用。我们有很多机会将新产品和功能推向市场,客户也正在利用我们在不同领域的地位来实现更全面的发展。

Q:目前公司的过程控制领域的前景良好,全方位门限[ph]也即将面世。在公司与客户的紧密合作下,行业发展到FinFET晶体管的过渡期收益增长前景良好。那么当公司过渡到全栅极时的增长机会如何?

A:任何业务中技术的升级都会给我们的过程控制领域提供增长机会,因为我们的客户面临的首要问题就是如何使用过程加速。附加功能的发展十分有用,这也是产品组合的重要之处,因为在全方位门限的情况下,部分功能更需要匹配第四代晶圆检测。我们与客户的一些共同研发是针对先进晶体管功能来调整产品,所以未来过程控制领域将继续增长。长期来看,我们对过程控制的预测建模是相对平稳的,但同时累积效应也是存在的,所以我们认为过程控制的增长会超过WFE的整体增长速度。  

Q:公司的半导体服务业务不仅会随着安装费用增长,PCB业务作为一项服务密集型业务也是一个重要影响因素,因此公司需要在服务方面进行哪些投资?如何看待近期和未来几年的服务投资趋势?

A:我们通过收购公司来提高公司在服务业务中的影响力,这是我们考虑投资问题的关键点。由于规模效应,小公司很难利用基础设施来支持广泛的服务。而我们在市场中的地位和与客户互动的方式是不同的。因此基础设施是我们的重要投资领域,虽然因此会产生大量的成本。我们在2016和2017年在中国进行的基础设施建设对我们在中国地区的业务发展十分重要。由于区域化动态的存在,新晶圆厂的出现促使我们在新的地方建设基础设施,因为我们的客户需要我们的相关支持,这为KLA的发展创造了巨大的机会。我们正在研究远程诊断等远程功能,以此扩大我们的检测业务规模。这些功能的开发需要依靠我们的工厂和研发团队,但新冠疫情不断升级的紧张局势导致我们的人员出现流动和损失。劳动力投资是我们需要关注的焦点,市场对人长的需求很大,我们必须加强对人才的培养和保护,才能有效实现业绩的可持续增长。

Q:有人将前面提到的半年增长15%的说法对应到过程控制系统的收入上,但我认为过程控制在今年上涨了30%-40%,而之前的说法指的是企业收入,对吗?公司是否确认中国业务占过程控制系统收入的25%,相当于WFE市场的15%?

A:是的,我指的是下半年与上半年相比的收入增长预期。关于中国问题,我们在刚刚过去的Q2实现了这一业绩,包括半导体过程控制部分和服务业务,总计占Q2收入的25%。

Q:现在公司拥有大型的微处理器厂商客户,这些厂商正在积极推动高NA等级的发展,KLA是否计划加快EUV的开发进程?

A:我们有信心为市场高NA等级产品的需求提供足够的产能。实际上,我们相信8xx和6xx产品的持续发展能力,但是当市场需要高NA产品时,我们会确保其产能充足。  

Q:假设明年WFE是900亿或1000亿,从产能的角度你们做好支持它的准备了吗?或者说你们明年计划增加多少产能?

A:现在,我们正在努力做的是支持我们现有的客户需求。随着我们向前推进,预计未来产能会增长。考虑到我们对WFE长期增长的预期,我认为从长远来看,这些都是很好的投资。鉴于WFE在终端市场的投资的强劲,我们预计未来几年WFE将出现增长,至少与半导体营收保持一致,而资本密集度的上升可能会比这更快。因此,考虑到我们平台的可扩展性以及我们设备的生命周期,从技术的角度来看,就我们如何向一个非常广阔的需求环境交付而言,这些投资对我们来说是很重要的,因为它们能够支持这样的环境以一种周期的方式向前发展。但我们仍在继续投资,以确保我们有足够的灵活性响应客户的需求。从上半年的预期来看还很难确定,由于销售漏斗和对积压订单的管理,它至少与我们在下半年所看到的一样强劲。我们认识到我们的客户渴望更快地获得更多产能,我们正在尽一切努力来确定它的规模。你所说的数字,我们已经在计划中考虑过了。  

Q:由于产能紧缺的状况众所周知,在什么情况下您会意识到有一些厂商现在正试图成为自己的代工厂?需求的前驱显示,无论你把什么产品推向市场,使用率都是相当高的,不仅仅是客户在争先恐后地增加产能。比如,您会持续关注你们上市设备的使用情况吗?

A:是的,我们会跟踪使用情况,这是我们一直在关注的指标。但我要审慎地说,这个行业实际上有一个自我管理的机制,这是所有设备公司为了提高需求的能力。而现在,当你和客户交谈时,会发现如果他们能更快收货的话他们会从每个人那里接收更多的货物。所以,这是一种自然而然的管理。我相信你们已经听说过,ASML在22年谈论过EUV,它自然是由这个决定的。所以我认为我们在这方面处于一个持续运行的良好位置。  

Q:根据你们的长期投资计划,过去几个月你们宣布将建设一些新的晶圆厂,您预计对于这些新厂的投资什么时候可以开始带来收入?新厂什么时候新厂将开始收到订单?

A:一些晶圆厂已经拥有订单,客户正在等待交货。有一些产品的交货时间可能是从现在起12个月后。客户在规划设备时正努力做出承诺,他们规划了一些不同类型的设备,所以计划周期往往会有调整,有时这也取决于赢得业务和产品的扩展等。因此,时间总是会有一些变化。一般来说当你建造某些东西时,总会有基础设施建设出现延迟或提前。但是我们在积压订单和销售漏斗中看到了这种需求。  

Q:鉴于汽车和5G的强劲状况,今年15%的增长对于EPC业务仍然是一个现实的假设吗?

A:我们进入这项业务有十几年,我们知道它的强势状况。显示器业务与我们的预期差不多,我们了解它的强劲,我之前提到过组件检查。半导体也表现强劲。PCB比计划提前了一点,我认为它正在向前发展,显然它与移动性和5G密切相关。所以,我们看到该产品组的增长预期有所上升。  

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号