弥费科技获超亿元A轮融资，启明创投领投

2021-09-07 09:34

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AMHS是工厂稼动率及品质一致性的重要保证之一。

本文为IPO早知道原创作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，半导体晶圆厂自动化设备企业「弥费科技」日前宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投。

本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。

成立于2014年的弥费科技作为一家技术驱动型的半导体晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS， Automated Material Handling System）。

弥费科技核心团队均来自于国内外一线集成电路晶圆厂和半导体设备公司，对于半导体晶圆厂的运作以及相应的自动化生产系统有着第一手的丰富从业经验。

在半导体晶圆厂中，AMHS是工厂稼动率及品质一致性的重要保证之一。以大陆目前量产的先进工艺节点28nm为例，其平均光刻层数近50层、工艺步骤超过1000步、生产周期90天左右，一个4万片月产能28nm工艺节点的全自动晶圆厂每天的晶圆盒传送量超10万次，而此时AMHS系统“两高”（高效率、高可靠性），“两低”（低尘、低振动）的特点就被展现出来。

因此无论是满足效率需求、还是减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响，AMHS都起到了至关重要的作用，成为先进工艺晶圆厂大规模量产的必备系统。

弥费科技不仅拥有丰富全面的产品线，而且掌握核心技术，供应链安全可控。在产品和服务方面，弥费科技贴近客户的核心关注点，为半导体各领域龙头企业提供多样化、自动化的解决方案。

从2016年起，弥费科技陆续为国内外多个8英寸和12英寸晶圆厂提供AMHS产品，包括调度软件、传送及存储设备，并为40／28纳米及以下先进工艺节点提供净化设备，主要客户覆盖国内外知名晶圆代工厂。

弥费科技创始人兼CEO缪峰表示：“一家高速发展的科技企业，离不开技术、市场与资本的赋能，感谢国内顶尖投资机构对于弥费科技的认可和支持。弥费科技致力于成为一家具有全球影响力的半导体自动化设备公司，伴随过去几年的探索，公司从AMHS外围产品开始，现已步入了核心产品研发阶段，需要更多人才助力加速核心技术突破。A轮融资是弥费科技踏入资本市场的第一步，也是加速公司为晶圆厂客户提供整套AMHS的重要一步，我们希望通过人才、资本与产业资源的汇聚，成为真正具备国际竞争力的半导体设备企业。”

启明创投合伙人叶冠泰表示，“近几年中国的晶圆厂扩张速度领先全球，半导体设备投入持续加大。弥费科技的团队具有丰富的半导体产业经验，在自动化物料设备领域提前布局，具备交期和性价比优势，有机会抓住国内晶圆厂客户采购国产设备意愿提高的历史机遇，助力产业升级。同时，我们也期待弥费科技进一步拓展海外市场，成为半导体智慧工厂领域的全球领先企业。