喜大普奔，华为打破7nm瓶颈，P60或用上新款麒麟芯片
业界人士指出华为将发布的P60手机将用上新款麒麟芯片，新款麒麟芯片采用双芯叠加的封装技术，晶体管密度可望超越7nm工艺、接近5nm工艺，同时国产自主研发的5G射频芯片也得到解决，P60手机将成为一款真正完全国产化的手机。
由于众所周知的原因，2020年9月15日之后，台积电等芯片代工企业就无法再为华为生产芯片，无奈之下华为只能依靠芯片库存维持手机业务运作。从那之后华为就一直多方寻求解决芯片生产问题，而双芯叠加技术正是它为解决芯片生产难题而研发的一项技术，这项技术可以利用国内芯片制造企业已经投产的14nm工艺大幅提升芯片性能。
当时对华为研发的双芯叠加技术的说法是采用14nm工艺生产的芯片与双芯叠加技术相结合，生产出的芯片在技术性能方面可以接近7nm工艺，如今业界人士传出的消息指出实际的参数比预期还要好。
但是到了今年中它的5G射频芯片也已用光，以致它发布的P50 Pro在采用了集成5G基带的麒麟9000芯片也无法支持5G，而华为方面似乎此前已做好准备，传出的说法是它与国内的射频芯片企业共同研发5G射频芯片，或许是经过近半年的努力，5G射频芯片也一并解决。
华为手机目前无疑是到了颇为艰难的时刻，荣耀手机已被出售，旗下麦芒、畅享等各个子品牌据悉也先后与运营合作，Nova品牌又被传言可能交给近期出现的鼎桥通信，华为手机似乎将专注于P系和mate系两个高端系列。
从今年7月份发布的P50 Pro无法支持5G来看，华为靠芯片库存维持有限的手机业务运作也存在困难，这颇为让业界担忧这家企业的发展。如今双芯叠加生产的麒麟芯片即将回归，而5G射频芯片也将一并解决，华为的5G手机可望再现，消费者再买到他们热爱的华为5G手机了。
不过业界人士也指出，目前双芯叠加技术生产的麒麟芯片还比较有限，只能供应有限的产量，预计产能问题最快也得到2023年解决；另外一部分华为手机将继续采用高通的芯片，但是由于高通仅被允许给华为供应4G芯片，这部分采用高通芯片的手机将只能支持4G，这是一大遗憾。
台积电预计明年将投产3nm工艺，双芯叠加技术可以将14nm工艺的晶体管密度提高到接近5nm工艺的水平，到了2023年还是相对落后了，这可能就要依赖国内的芯片制造企业投产接近7nm工艺的芯片制造工艺了，归根到底这还是牵涉到了当下难以获得的ASML的EUV光刻机，不过这终究是巨大的进步，毕竟对于国内众多芯片行业来说接近5nm工艺的技术已满足大多数需求了，许多芯片行业还在用着成熟工艺28nm乃至更落后的工艺呢。
无论如何，华为在面对如此困难环境下依然坚持技术研发，推动国产芯片技术的进步，为国产芯片制造工艺的发展开辟出了一条新路，对国产芯片的发展起到了巨大的作用，这还是极大鼓舞了国产芯片产业，只要持续创新总能找到打破技术极限的道路。
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