芯片危机愈演愈烈,美国开始乘火打劫,台积电“下跪”投降
导|语
逼迫全球芯片企业上缴客户数据,美国商务部开了一个可怖的先例。
作者丨丘生旺
责编丨杨晶
编辑丨别致
“(我们将)一如既往地保护客户的机密”。
台积电发言人高孟华,在发给彭博社的询问邮件中如此宣称。随后,台积电就赶在美国商务部给出的最后期限之前,将库存、客户订单等数据发了过去。
根据11月8日的最新消息,临近美国商务部的最后期限之际,台积电经过多次改口后,最终选择于美方划定的“自愿提供数据”截止日(美国东部时间11月8日)前,“卡点”将数据问卷回传美商务部方面。
自9月起,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo),就开始向全球晶圆代工企业“要数据”。
“如果企业不愿意提交,我们的(政策)工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”——吉娜·雷蒙多
“有兴趣的企业”,可以“自愿”上缴。虽然措辞粗看挺客气。但是这番话还有后半句,“如果企业不愿意提交,我们的(政策)工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”
给不给数据,台积电曾经反复“横跳”。
起初,针对美商务部命令式的要求,台积电起先做出了决不妥协的姿态,对外宣称“不会泄露客户的机密资料”。但随后(10月初),又表示在“审慎考虑后”,将会在截止日期(美国东部时间11月8日)前把相关资料提交给美国。
今年初,全球晶圆代工产业的市场份额图。由此可见,台积电的选择,具有极强的标志性
由于此表态引发了外界的一片质疑,指责台积电“屈服于美国无理要求”“已向美商务部妥协”声音不绝于耳。有鉴于,可能是为了安抚外界以及利益可能由此受到损害的客户们,10月25日上午,台积电特别就“决定上交数据”一事做出回应,宣称:没有,也不会(向美国商务部)提供机密数据。
至上周日(11月7日),中国台湾省的主要晶圆代工企业,如台积电、联电、日月光、环球晶等23家企业与机构,都按照美国商务部要求“交卷”。但根据台媒的说法,台积电是在上述23家中,“回答最明确”的。除了美商务部要求的“每项(芯片代工)产品的三个最大客户,每个客户的产品销售额占比”外,台积电甚至列出了过去两年内,车规级芯片相关营收占比分别约4%和3%的客户数据。
不得不说,无论从何种角度来看,其“下跪”的姿态可谓非常之彻底。
然而就在台积电“下跪”之时,韩国企业却还试图讨价还价。
台积电下跪之时,三星还在“死撑”,尽管能“撑”到什么时候,并不好说
也就是上周日,韩国财政部表示,三星电子和 SK 海力士等韩国科技企业正准备“自愿”向美方提交部分半导体资料,并一直在就提交数据的范围与美国进行谈判。
根据计划,韩国产业通商资源部长官文胜煜也将于9日至11日期间访美,预计会谈及此事。想必韩国晶圆厂会在“截止日”过后的数天里继续“挣扎”。
虽然最后多半还会向美商务部提交一份大致的报告,区别无非是少点什么内容而已。
回过头来,谈一下美国商务部的要求。此事需要分为两面来看。
首先,就事论事而言,美国商务部的胁迫“上缴数据”,并不能被视为具体针对谁的措施。实际上,这更像是吉娜·雷蒙多等,因为无法限期完成拜登总统“改善芯片供应链”的KPI,不得已而搞的非常措施。
雷蒙多部长女士要数据的直接意图,无非有二:或者在于弄清楚问题的症结,并提出改进“意见”;或者是干脆在给大老板拜登提交述职报告时,能够有针对性地甩锅。
胁迫全球晶圆厂交数据的直接原因,其实是拜登下的KPI考核。但既然上缴了数据……
然而,此举会引起中国科技企业,乃至于全球电子消费、车企的恐慌,也绝非出于各家的敏感过渡。因为美国商务部要求上缴的数据,由26个主题组成,其中包括库存、订单和销售数据,从“日常”信息到高度战略性领域的问题,如产能增长计划、每种产品的前三名客户以及这三名客户在产品销售中占了多少。
特别需要注意的是,其中包含了全球客户在晶圆工厂的多数需求明细,虽然只要其需求量在单一晶圆代工企业内名列前三。但考虑到全球芯片供应的实际状况,其中必然有大量的中国科技企业的信息。
而这也就为美国商务部后续发动“更加有针对性的打击行动”,提供了非常精确的标靶。
世界都没有忘记过这位的所作所为,而且他在2024年很可能卷土重来
所以,在这里可以毫不夸张地讲,这样的要求一旦执行,那么就等于是给全球的芯片供应链埋下一颗不定时炸弹。试想,一旦美国政府决定利用拿到的信息肆意妄为(特朗普时期,全世界都领教过),又将掀起什么样的惊涛骇浪?
今年5月,公社的科技类公号C次元,曾在《芯片荒,一场纯粹的人祸》一文中,谈过中国企业应联合整个芯片产业,去建立一些不受美国影响的“局部领域”的问题。如今,半年已经过去,危机愈演愈烈,而美国却开始乘火打劫……
整个芯片产业界,是时候开始考虑这个“局部领域”的问题了!
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